手机内置天线环境设计解析.doc

手机内置天线环境设计 深圳信维通信有限公司 手机内置天线概况 目前，在内置天线的市场主流中，NOKIA和MOTO的手机信 号好已被大多数消费者认可。主要原因是他们的初期方案中就已 经包含了天线相关的设计。由于外观、主板、结构、天线是作为 一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所 以天线性能优越也在情理之中。 反观国内的手机设计，各方面的工程师对天线的认识不足， 同时受外形至上和结构方案的制约，到最后来“配”天线，这与包 含天线的整体方案设计有本质的区别。往往就导致留给天线的面 积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄头、振子等元件，造 成天线性能下降。建议多参考一些优秀手机的内部结构，看看我 们在相关方面的差距。实际上，我们在方案阶段双方进行有效沟 通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，创造优质的 手机产品。 一、内置天线对于手机整体设计的通用要求 1. 主板 a. 布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用圆弧处理，做好铺地隔离和特性 阻抗的仿真。同时RF地要合理设计。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF 模块引出的天线馈源微带线，为减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计 在TOP面为宜，并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路 路和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm， 焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘 的中心距应在4～5mm之间。 b. 布板 RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体， 同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、振 子、摄像头基板等金属要尽量接地。 对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC，最好两面加接地屏 蔽层。 c. 常见问题 1. 天线灵敏度偏低 如果模块线测满足指标，天线的辐射功率也已达到要求，灵敏 度偏低原因是在主板设计方面。天线的空间辐射被主板部分吸收后 产生一定的射频噪声，导致接收灵敏度降低。因此，解决问题应从 主板的布线、布板入手，按通用要求分析或试验实测，找出问题后 修版。 2. 整机杂散问题 原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天 线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频 率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除 或降低二次辐射。 .机壳 a. 由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳 的设计和天线性能有密切关系。 外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周 围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属 工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。 对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极 （monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。 电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。 二、手机内置天线的分类 1. PIFA皮法天线 a. 天线结构 如图所示，辐射体面积550～600mm2， 与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。 天线与主板有两个馈电点，一个是模块输出 另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。 PIFA皮法天线如按要求设计环境结构， 电性能相当优越，包括SAR指标， 是内置天线首选方案。 适用于有一定厚度手 机产品，折叠、滑盖、 旋盖、直板机。 b. 主板 天线投影区域内有 完整的铺地，同时不要 天线侧安排元器件，特别是振 子、SPEAKER、RECEIVER 等较大金属结构的元件。 它们对天线的电性性能有 很大的负面影响。 矩形标注: 天线辐射体矩形标注: 天线支架矩形标注: 主板PCB c.天线的馈源位置和间距 两个馈电点的位置如图所示。 一般建议设计在左上方或右上方； 间距在4～5mm之间。 2. PIFA天线的几种结构方式 a.支架式 天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。 金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用 ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。 也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的 成本稍高。 b. 贴附式 直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。 固定方式一般用热熔结构。也有用背胶方式的，由 于结构不很稳定，很少采用。FPC也如此。 PIFA天线 模块 主板PCBGNDRFRFGND  3. MONOPOLE单极天线 a. 天线结构 如图所示，辐射体面积300～350mm2， 与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm。 天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。 天线的位置在手机顶部或底部。 MONOPOLE单极天线如按要求 设计环境结构，电性能可达到 较高的水平。缺点是SAR稍高。 不适用折叠、滑盖机，在直板 机和超薄直板机上有优势。 b. 主板 天