甲基磺酸盐电镀锡和锡合金的研究进展.pdf

· l4 · Dec．2009 文章编号 ：1001—3849(2009)12—0014—05 甲基磺酸盐 电镀锡及锡合金的研究进展 王 腾 ， 孙丽芳， 安成强 (沈阳理工大学 环境与化学工程学院，辽宁 沈阳 110168) 摘要：介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点，综述 了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史 列出了电镀 锡及锡基合金的．X-艺配方，对 比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能。展望了甲基磺 酸盐镀锡的发展前景。 关 键 词：甲基磺酸盐；电镀锡 ；环保 中图分类号：TQ153．13 文献标识码 ：A ResearchProgressonM ethylsulfonateTinandTinAlloyPlating WANG Teng，SUN Li—fang，AN Cheng—qiang (SchoolofEnvironmentalandChemicalEngineering，ShenyangLigongUniversity，Shenyang 110168， China) Abstract：Theadvantageofmethylsulfonatetinplatingtechnologywasintroduced．Thepresentstatusand historyofmethylsulfonatetinplatingweresummarized．Theprocessformulationoftinandtinbasedalloy platingwerepresented，and theperformancesoftheplatingbathsand thecoatingsthereofwere corn’ pared．Thedevelopingforegroundofmethylsulfonatetinplatingwasprospected． Keywords：methylsulfonate；tinplating；environmentalprotection 磺酸镀液具有可生物降解生成硫酸盐和二氧化碳 ， 引 言 稳定性好，沉积速度快，并可与多种金属共沉积，合 甲基磺酸 (MSA)是强酸，电导率较高，对二价 金成分 比例范围较宽等优点。甲基磺酸电解液在环 锡离子有很高的溶解度 ，这一特性可使其镀液在较 保方面也有明显的优势 ，已成为当今研究与应用的 高的电流密度下操作，提高了生产效率。在有溶解 执 占E2，_{ 氧时亚锡离子的氧化率低和生化需氧量也较低。甲 1 国内外研究现状及历史 基磺酸可以提高表面活性剂和其它有机添加剂的可 溶性。所以添加少量的添加剂能够镀 出光亮 的镀锡 在 1810年国外就开始使用热浸镀锡板制造食 层。最主要的是甲基磺酸盐体系还可以在镀液组分 品储藏容器 ，而镀锡钢板 的生产则始于 1917年 。 和添加剂不变的情况下用于高速电镀锡。因此广泛 以甲烷磺酸为主的烷基磺酸用于电镀的研究最早是 应用于电镀锡工业生产中¨。 在 1940年，但直至 1980年才开始在工业上应用 。 MSA镀液由于对基材及设备的腐蚀性小，比氟 甲基磺酸在槽镀 中的应用是从锡和锡．铅合金 硼酸及氟硅酸镀液的毒性低 ，镀液产生废物少 ，甲基 电镀开始的。20世纪80年代初 ，李基森 、龚秀英等 收稿 日期 ：2009—05—18 修回臼期 ：2009—07．23 作者简介：王腾(1984一)，男，山西长治人，沈阳理工大学环境与化学工程学院硕十研究生 2009年12月 电镀 与 精 饰 第31卷第12期(总201期) ·1