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2017-09-11 发布于河北
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压板工艺技术课件.pdf

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压板工艺技术课件

压板工艺技术压板工艺技术 1 of 62 特别声明本教材中提及的工艺控制方法及参数等仅供培训或参考之用，实际生产控制工艺请依具体情况而定！ 2 of 62 培训目标及内容培训目标加深工程技术人员对压板工艺的理解培训内容压板材料介绍排板、层间定位压板原理及参数控制压板设备介绍 3 of 62 压板材料介绍 4 of 62 压板材料 +基材 +铜箔 +半固化片(纤维) 5 of 62 基材 6 of 62 基材基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates) ，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料 Cu 半固化片 Cu 7 of 62 基材在PCB 中的功能 PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为： •导电 •绝缘 •支撑 PCB 的性能、质量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 8 of 62 基材的分类按板的增强材料不同可分为：纸基、玻璃布基、复合基和特殊材料基(如陶瓷基等) 四大类按板所采用的树脂粘合剂不同可分为：纸基覆铜板常用的树脂有：酚醛树脂(FR2等) 、环氧树脂 (FR3等) 、聚脂树脂等玻璃布基覆铜板常用的树脂有：环氧树脂(FR4 、FR5等) 按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类按性能分：一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热型CCL、低热膨胀系数CCL等 9 of 62 公司现时接收标准 12inchX 12inch 30 MI TSQ010-QA-OI-001 MI TSQ010-QA-OI-001 MI TSQ010-QA-OI-001 MI TSQ010-QA-OI-001