化学溶液镀膜法教案.pptVIP

2.4.5 化学溶液镀膜法 化学溶液镀膜法 在溶液中利用化学反应或电化学原理在集体材料表面上沉积成膜的一种技术。 主要方法： 化学反应沉积、阳极氧化、电镀和溶胶-凝胶法等。 化学反应沉积镀膜法 (1) 化学镀 (2) 置换沉积镀膜 2.4.5 化学溶液镀膜法 化学溶液镀膜法 在溶液中利用化学反应或电化学原理在基体材料表面上沉积成膜的一种技术。 主要方法： 化学反应沉积、阳极氧化、电镀和溶胶-凝胶法等。 化学反应沉积镀膜法 1. 化学镀 2. 置换沉积镀膜 思考题： 试比较电阻加热与电子束加热两种方法的技术特点。 什么叫溅射？影响溅射的主要因素？ 比较溅射与蒸发二者的特点。 说明影响CVD的参数 用这种方法制得的膜层疏松多孔，而且结合不良，要加入添加剂或络合剂来改善膜层的结合力。 这种方法主要用于铜及其合金、钢及其某些铝合金上镀锡层，也常用作电镀前在某些基体表面沉积一层底膜，用来改善后续涂层。 用这种方法制得的膜层疏松多孔，而且结合不良，要加入添加剂或络合剂来改善膜层的结合力。 这种方法主要用于铜及其合金、钢及其某些铝合金上镀锡层，也常用作电镀前在某些基体表面沉积一层底膜，用来改善后续涂层。 所谓化学溶液镀膜法是指在溶液中利用化学反应或电化学原理在集体材料表面上沉积成膜的一种技术。它包括各种化学反应沉积、阳极氧化、电镀和溶胶凝胶法等。 下面我们来具体了解这几种方法。首先是化学镀。 化学镀通常称为无电源电镀，是一种不需要通电，利用还原剂从所镀物质的溶液中以化学还原作用，在镀件的固液两相界面上将金属离子还原成金属而析出和沉积得到镀层的技术。 化学镀是一个受控自催化的化学还原过程，以二价金属的化学镀为例，其过程可以用以下的反应方程式来表示。 二价的金属离子得到来自还原剂的2个电子，在表面催化的作用下生成金属离子。 在这里我们可以发现化学过程很重要，一个是还原过程。在这个过程中所用的还原剂的电离电位必须比沉积金属的电离电位低，但两者电位不宜相差过大。常用的还原剂有次磷酸盐，主要用于镀镍、还有甲醛，主要用于镀铜。此外，也可以用硼氢化物以及氨基硼烷类和肼类衍生物等物质作还原剂。 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是： （1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。 （2）镀层与基体的结合强度好。 （3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。 （4）无毒，有利于环保。 （5）投资少，数百元设备即可，见效快。 化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快！前者阳极形状比较灵活，特别适于局部镀和工件修复；后者阳极材料、形状要求比较高，可获得厚镀层，适于批量生产。但电镀、电刷镀均需电沉积镀层！需要上万至数万元的设备，工艺复杂。电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用氰化物剧毒品，三废处理比较麻烦，成本高！ Materials Physics 还原 所用的还原剂的电离电位必须比沉积金属的电离电位低，但两者电位不宜相差过大。 常用的还原剂：次磷酸盐(镀镍)、甲醛(镀铜) 通常称为无电源电镀，是利用还原剂从所镀物质的溶液中以化学还原作用，在镀件的固液两相界面上析出和沉积得到镀层的技术。 原理 1) 表面的自催化作用 Materials Physics 这种自催化反应，目前已广泛用于镀镍、钴、钯、铂、铜、银、金等金属薄膜以及含上述金属的一些合金，（例如含有磷和硼的金属合金等）。 也用于某些本来不能直接依靠自身催化而沉积的金属元素和非金属元素所形成的合金镀层或形成复合镀层，例如塑料、玻璃、陶瓷等---需事先进行敏化处理。 Materials Physics 2) 镀 Ni 的机理 镀 Ni 沉积反应→催化表面→次磷酸盐分解→释放出初生态原子氢→沉积Ni→自催化 化学镀的特点 1) 工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。 2) 镀层与基体的结合强度好。 3) 成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。 4) 无毒，有利于环保。 5) 投资少，数百元设备即可，见效快。 Materials Physics 化学镀的应用 1) 化学镀在金属材料表面上的应用 铝或钢材