物理发泡绝缘工艺的知识.docVIP

物理发泡绝缘工艺 物理发泡方法具有发泡度高、较低的介电常数ε和介质损耗角tgδ，降低了电缆衰减，发泡均匀性好、发泡孔细密、密闭、生产效率高等一系列优点和好处，适应了当今通信发展的传输频率越来越高，要求传输电缆的带宽越来越宽的要求。物理发泡绝缘在CATV、数字传输系统、要求低衰减传输测试等电缆上，获得广泛采用。 物理发泡绝缘生产线设备的关键部分是：气体注入和气体流量控制系统，挤出机和机头，冷却水槽长度和牵引控制，直径/电容自动反馈控制系统。 一.发泡机理 物理发泡是利用塑料挤出过程中直接注入气体或液态气体来实现发泡。物理发泡是采用气体作发泡剂，所以消除了化学发泡剂的弊端，即绝缘体内不存在化学发泡方法产生的残余物或水份，使绝缘的介质损耗大幅度下降。物理发泡可消除化学发泡的许多工艺加工限制，易于制得泡孔微小、发泡均匀的优质绝缘。 物理发泡绝缘材料由基本树脂（绝缘塑料）、发泡剂和成核剂构成。成核剂是一种细密微粒、散热化学吹塑剂；在物理发泡和获得良好的泡沫结构，并使电缆具有良好的电性能方面，成核剂起着至关重要的作用。成核剂类型对泡沫绝缘结构和绝缘电性能影响较大。成核剂的浓度在保证最佳电性能基础上，应使其尽可能最小。 物理发泡过程中为了易于泡孔生成，还在PE材料中添加一定量的成核剂，常用的主要成份为偶氮二酰胺。成核剂通过混料搅拌均匀地分布于熔融PE中，经过一定的高温诱导期后分解放热，形成一个个“微核”。成核剂比例高则意味着熔体中“微核”的密度高，它将导致泡孔生长的压力增加，这时生成的泡孔比较细密。然而由于有机成核剂分解产生小等极性分子，对降低绝缘的介电常数极不利，但只要能做到均匀分布就不会对电缆的驻波性产生不利影响。 物理发泡法主要应用于聚乙烯，也同样应用于氟塑料。进行物理发泡时，聚合物（即PE绝缘料）应同成核剂混合，同时把气态或液态的发泡剂注入熔融的聚合物中，并令其从熔解状态析出，使之在挤出过程中不断产生凝聚中心与气泡。成核剂能使气泡的大小及分布变得均匀。通常使用的发泡剂有氟利昂-11、氮气（N2）、二氧化碳。 目前，采用较多的是氮气发泡及氟碳代用品发泡等。氮气发泡是通过压缩空气启动注入水泵，在一定的压力下使氮气高压泵升压，并通过稳流阀进行控制，然后从喷头把氮气注入挤出机中。当氮气在高压作用下，像雾状一样喷入挤出机内熔融的聚乙烯之中，同时与聚乙烯中的成核剂发生核化，挤出后在空气中，形成发泡绝缘。而氟碳及代用品发泡是将液化的氟碳发泡剂定量注入挤出机后迅速气化，熔融于融化状态的聚乙烯中形成气泡。 氮气物理发泡的主要过程就是将氮气溶解于熔融的聚乙烯（PE）之中，形成微细的泡孔结构。在挤出机机筒内，含有少量成核剂的PE料经加热搅拌充分塑化后，将氮气注入。与氮气的注入压力Pi≥1.9P0(P0为机筒内压力,即熔体压力)时,氮气流的注入速率为音速,在音速注气的条件下可保证单位时间内氮气的注入量正比于氮气的压力。为了增加氮气的溶解度，机筒氮气注入段的压力一般保持在200bar以上，而先进的氮气注射系统可提供50～700bar范围内，波动在±1bar稳定氮气流（1bar=105Pa）。 氮气注入后，经过搅拌，氮气在熔体中处于过饱和状态。当熔体挤出后，由于高压环境突然消失，于是氮气在成核剂周围形成大量微泡孔，此后进入泡孔生长期。更多的氮气由熔体溢出进入微泡孔。泡孔随着内部压力的升高，克服泡壁的内应力而胀大。同时绝缘外层冷却，又在内部形成一定的压力环境，最后整个发泡绝缘层冷却固定化。成长期的微环境分析对于控制泡孔的质量至关重要。 熔体温度高的情况下，粘度下降，弹性增大，泡孔成长容易，但泡孔成长过度则又会产生泡孔合并现象，而通常不希望出现这种情况。因为电缆的阻抗均匀性要好，对泡孔就要求均匀细密，另外熔体的粘度下降也不利于内导体的定位，是产生“空心”现象的一个因素。而熔体温度低，则气泡生长的临界压力值升高，不利于达到高发泡度。 泡沫绝缘的泡沫发展和稳定，产生于聚合物在出挤出机机头时，绝缘材料的发泡度程度，除和基本树脂、成核剂配比有关外，基本是靠控制气体的注入量来调节；为了获得所希望的发泡度，注入气体的流量可参照以下公式： FD D2 P＝k×LS×SA×(1－ ) BD 上述公式中： LS——挤出线速度； SA——挤出绝缘厚度； BD、FD——基料和发泡料的密度； P——注入气体的压力； D——注入气体喷咀尺寸。 注入的气体被溶解在加压状态下的熔融聚合物里，被充分分解，在挤塑过程中产生核化和形成气泡。 二.工艺设备及工艺设计 挤出机需要有检测中段、机头等多处压力的装置，最好以挤出压力作为整条生产线的基准参数。螺杆的设计，在其前段可加BM段，利于料的塑化，并设置防止料、气倒流的“瓶颈”。在后段逐步加压，设置稳流段。螺杆要油冷或水冷控温。熔体从螺杆挤出后通过计