金-铜-锡三元合金系统相平衡及锡-铜合金与金基材的界面反应The.PDF

金-銅-錫三元合金系統相平衡及錫-銅合金與金基材的界面反應 The Phase Equilibria of the Au-Cu-Sn Ternary System, and the Interfacial Reaction between Sn-Cu Alloys and the Au Substrate 蕭憲明 a 顏怡文 b 李嘉平a a b 國立台灣科技大學化學工程學系 國立台灣科技大學材料科技研究所 摘 要 銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料，而金常用於印刷電路板中的電鍍 材料及基層材料，也是覆晶製程中主要的凸塊下金屬化的金屬層材料。本研究主要著重在探討金-銅- 錫三元系統在 200℃下的相平衡，以及數種銅-錫合金與金基材的界面反應。在金-銅-錫三元系統相平衡 的部分，本實驗確定了 200℃下富錫(錫＞50at.%)以上區域的相分佈。並且經過結果分析後發現 AuSn 與Cu Sn會形成一個單相區。此外，本實驗配製的合金樣品可以至少發現有二個三元介金屬相的存在： 6 5 C-Au34Cu33Sn31 以及B-Au29Cu50Sn21 。數種銅-錫合金(Sn, Sn-0.3wt.%Cu, Sn-0.5wt.%Cu, Sn-0.7wt.%Cu, Sn-1.0wt.%Cu)與金基材的反應偶界面反應在200℃、180℃以及150℃於特定的反應時間下，皆會生成 AuSn, AuSn2 與 AuSn4 三個介金屬相，而所生成的介金屬相總厚度會隨反應時間增加與溫度增加而變 厚，符合拋物線定律。隨著合金中銅濃度的增加，介金屬 生成的厚度會隨著變薄，介金屬成長的趨勢 越平緩。錫-0.7wt.%銅/金的系統可以得到最低的活化能，推測應該是該合金為共晶組成所造成。含銅 的合金於界面反應時，介金屬的型態會隨反應時間增加以及合金中銅濃度增加而有變化，原先生成的 AuSn 相會逐漸消失，漸漸被(Au,Cu)Sn 與(Cu Au ) Sn 相取代。(Cu Au ) Sn 有當擴散阻障層的功 4 X 1-X 6 5 X 1-X 6 5 能，可以抑制介金屬的繼續成長以及阻止金、錫元素的擴散。 關鍵字： 無鉛銲料、反應偶、介金屬相、拋物線定律、擴散阻障層 報導指出當人體血液含鉛量超過 250μg/l ，即會引 1.前言 起鉛中毒[1] 。所以基於環保的要求，禁用含鉛的 在電子元件或產品的製造過程中，電子元件 材料已是無法避免的趨勢。美國參議院已於 1990 與基板間的連接技術是電子構裝製程中相當重要 年正式提出減少使用含鉛材料[2] ，而歐盟更是決 的一環。伴隨著製程技術的進步，與電子產品輕 定自2004 年 1月 1日起實施電子產業無鉛方案 薄、短小、高功能的要求，直接將銲球製作於基 [3] ，制訂了WEEE(Waste from Electrical and 板下方的技術以成為當今主流，如上游的 IC 製程 Electronic Equipment)與RoHS(Restriction of Use 中的覆晶 (flip chip)或下游的面板後段模組製程裡 of Hazardous Substances) ，規定在2006 年7月 1 的 COF(chip on film) 等製程技術。如此趨勢均使 日前將所有含鉛材料的電器產品改為無鉛來取 得相關電子產業對於銲料使用與日遽增，其於製 代。所以使得使用無鉛銲料(lead-free solder)的趨 程技術的也愈顯重要。 勢已無法避免。 傳統的銲料皆以具有共晶 (eutect