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产品制造工艺流转检验卡.doc

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产品制造工艺流转检验卡

封头制造工艺流转检验卡(一) 零部件名称 封头编号 规 格 材 料 共 页 第 页 控制标记 序号 工 序 工艺内容及技术要求 设备工装 自检记录 操作者日期 专检记录 检验日期 eq \o\ac(△,E) 1 领料 (1)按图样材质和《焊接接头编号表》的要求领料,复查材料外表质量 (2)核对材料标记 (3)实测钢板厚度≥ mm (4)按产品标识位置图 测厚仪 (1)材料外表质量 (2)材料标记 (3)钢板厚度 (4)封头编号 (1)材料外表质量 (2)材料标记 (3)钢板厚度 (4)封头编号 eq \o\ac(△,E) 2 划线 (1)按排板图样及《划线工艺规程》要求对封头展开尺寸Φ= mm (2)材料标记按产品标识位置图要求打材料标记号 (1)材料标记 (2)展开尺寸Φ mm (1)材料标记 (2)展开尺寸Φ mm eq \o\ac(△,E) 3 下料 (1)按《划线下料矫正切割工艺规程》要求按线下料。 (2)清理科渣、毛刺。 (3)下料尺寸允差 mm 氧乙炔 割 炬 (1)清理割渣 (2)下料尺寸 (1)清理割渣 (2)下料尺寸 eq \o\ac(△,E) 4 压制成型外 协 封头压制成型 eq \o\ac(△,E) 5 检验 (1)检查封头编号 (2)检查封头材料标记 (3)检查外协封头内外表面质量无裂纹重皮等缺陷 (4)检查封头几何尺寸和表面形状 a、封头内表面形状偏差≤ mm b、封头最大最小直径偏差e≤ mm c、封头总高度≥ mm d、封头最小厚度≥ mm 样板测厚仪 封头编号 材料标记 内外表面质量 内表面形状偏差 mm b、最大最小内直径差 mm c、封头总高度 mm d、直边部分皱折深度 mm e、封头最小厚度 mm 封头制造工艺流转检验卡(二) 零部件名称 封头编号 规 格 材 料 共 页 第 页 控制标记 序号 工 序 工艺内容及技术要求 设备工装 自检记录 操作者日期 专检记录 检验日期 eq \o\ac(△,E) 1 封头检验 (1)检查封头编号(2)检查封头材料标记(3)检查外协封头内外表面质量,无裂纹无重皮等缺陷(4)封头总高度≥ mm(5)封头最小厚度 ≥ mm 样 板 测厚仪 (1)封头编号 (2)材料标记 (3)内外表面质量 (4)封头总高度 mm (5)封头实测最小厚度 mm (1)封头编号 (2)材料标记 (3)内外表面质量 (4)封头总高度 mm (5)封头实测最小厚度 mm eq \o\ac(△,E) 2 封头齐边 (1)按图样尺寸及工艺要求对封头端面进行齐边(2)清理熔渣(3)封头总高度 mm(4)封头直边高度 mm 氧乙炔 割炬齐边机 (1)清理熔渣 (2)封头总高度 mm (3)封头直边高度 mm (1)清理熔渣 (2)封头总高度 mm (3)封头直边高度 mm eq \o\ac(△,E) 3 加工坡口 按《产品焊接工艺规程》要求的角度钝边内坡口并清理坡口熔渣坡口里面不得有裂纹分层来件渣等缺陷坡口角度。 氧乙炔割炬 齐边机 焊缝检测机 角度= 钝边= 清渣坡口表面质量 角度= 钝边= 清渣坡口表面质量 eq \o\ac(△,E) 4 划管口手孔及支座线 (1)按图样管口,支座方位尺寸及《划线下料切割矫正工艺规程》划出接管孔、手孔及支线。(2)管孔不能割在焊缝上或与相邻焊缝的热影响区相重合,若不能避免应对开孔中心为圆心1.5掊开孔直径为半径的圆中所包容的焊缝需100%射线探伤 级合格,由无损检测质控系统责任人签字。 探伤机 开孔位置 (1)开孔位置 (2)无损检测质量师签字 eq \o\ac(△,E) 5 气割管口 按《划线切割下料矫正工艺规程》图样及《焊接工艺规程》管孔要求,按工线气割封头管孔和管口坡口,并清理割渣 氧乙炔割炬 (1)管口(2)管口坡口角度 (3)清理割渣 (1)管口 (2)管口坡口角度 (3)清理割渣 封头制造工艺流转检验卡(三) 零部件名称 封头编号 规 格 材 料 共 页 第 页 控制标记 序号 工 序 工艺内容及技术要求 设备工装 自检记录 操作者日期 专检记录 检验日期 eq \o\ac(△,E) 6 管座手孔圈及支座与封头组焊 (1)按《产品焊接工艺规程》按图纸方位图要求将各管座手孔圈及地座组焊在封头上。(2)带有补强圈的管座,应予先套在相应接管外注意螺孔方位

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