如何提升制程直通率.doc

如何提升制程直通率 概述：要有一个高的直通，必须在每一个环节，每一个细节上做好工作。提升产品制程直通率方法如下： (1)避免/减少重工； (2)强化全员品管，落实“AAA”活动计划； (3)源头管控，首件确认把关，SQC运用，解决问题能力； (4)产品知识教导，考核，制程巡检； (5)QC稽核问题的改善，工作纪律的要求； (6)产品技术资料/制造规格/内容的准确性； (7)逐步推动生产标准化，制程治具化，仪器仪表精确化，作业改善省力化，设备运行正常化； (8)异常处理的时效性，制程事件预防能力提高。 現況: 1.后焊人员使用烙铁焊接技术不娴熟。因为人员变动大，往往新增或临时分配人员都不能熟练使用烙铁，所以易造成：虚焊、连锡、铜皮掉、烫坏元器件等现象。 2.组装人员对自身作业责任感不强；在装配过程中，没有落实“AAA”计划，造成组装人员以组装完，任务就做完的心理，以速度为主，而不是以质量为主的作业思想。 3.组装人员经常需要临时增加非组装人员，这就对作业质量产生一定影响，增加生技人员的指导、监督工作。 4.PCBA测试人员对半成品检测控制能力不足，往往有功能故障机板流至组装环节，使直通率降低，增加生产成本。 5.生技人员没能在每一个环节上做好工作；目前，同一机型半成品与产品工作是由不同技术人员跟进，影响更好更快地去发现解决问题。 6.现场维修人员不足，目前，不良品主要是生技人员维修，影响生技跟进生产线工作。 7.个别产品存在缺陷，影响到制程直通率或效率。 原因分析: 设计方面 设计包括：PCB布线设计、软件编程、结构设计、作业操作设计等。在PCB布线中有的元件需要手焊，而在手焊或维修过程中影响焊接作业的，如焊盘过小会造成虚焊假焊，焊盘之间间隙过小易造成连锡短路的，焊接点与其它元件过近易造成其它元件损坏的，测试点不合理造成误测的；程序设计上存在缺陷而影响作业的，结构设计上影响组装或造成不良品的；以上项目在设计不足的都可提出ECR。在作业操作中发现有步骤不合理的可提PCR。一件产品要做到很完美，只有不断去改进、完善。 原材料 严格控制进料、部件、元器件的质量，要求采购部门严格按照设计要求进货，如果条件许可，可对元器件进行筛选，以减少技术故障。品保部门应制定好完善的检测要求及说明，在涉及技术方面的可在技术人员的帮助下完善。因为原材料的品质是影响生产的首要环节，做好来料检测非常重要。 完善作业资料和人员培训 完善的作业资料包括：PCBA作业指导书、组装作业指导书、测试作业指导书等；以及生产中出现问题后，改善的资料应及时更新。首先要完善每个工位的操作文件，按照操作文件培训每一个工位的工人（如条件允许，可考核合格后发证并要求持证上岗，以减少员工装配操作差错。）。 加强员工对产品质量意识方面的引导与培训：1. 常接触的电子元器件知识 2. 品质知识、操作作业知识等。 PCBA作业时应注意焊接的方法、温度、时间。 组装作业时应注意贵重（如显示屏）或易损部件（如打胶、外壳加工等）的操作。 测试作业时应注意外观检查和功能要与型号要求相对应。 半成品机板（PCBA） 从SMT贴片完成后，1. 需后焊作业的：首先准备好作业指导书，然后检查烙铁是否在合适的温度及焊接的物料是否正确，焊接前做好防静电保护措施，还有焊接方法是否正确，并做焊接好的半成品机板测试确认，焊接完时做好自检—看有无连锡或虚焊，最后做好清洗机板工作—以减少误测现象，如有新员工对烙铁不熟练的将安排次要或易焊接工位上；2. 进行半成品机板测试：首先准备好机板测试架及测试指导书，并检查测架完好，测试顶针性能是否完好，如发现脏，必须先清理干净，如发现顶针性能应更换—以减少误测现象，提高工作效率。 在机板维修中，查看问题是出在设计、材料、还是SMT贴片，然后进行分析、反馈，进而去改善。 组装生产前工作 首先准备生产资料、工具：组装作业指导书，生产检验单，测试作业指导书；生产工具检查调试：如电批—按工位要求选择好批头规格尺寸及力度；烙铁—烙铁头选择规格及调整好温度；测试架—做好测试准备工作；做好人员分配安排工作。组装前制定好： 1.制程检验作业流程. 2.不合格品控制制程. 3.品质分析程序. 4.异常处理流程. 其次是首件确认：①零部件是否正确②组装过程是否顺畅③QC测试外观是否合格， 功能是否与型号要求一致。 组装生产中工作 生产中每个岗位工人都负有检查上一工位质量的责任，在接到流入的工件时必须先目视检查前工位的操作是否合格，发现不合格的立即剔出，（如条件允许，可记录在案与奖惩挂钩，以激励员工重视产品质量。）让每一个人都成为兼职的QC员。如果在生产中发现是物料不良的放在指定的不良品区，超过一定数量时，应给来料检测人员发异常单：要求今后如何避免、防范，以减少组装中不必要的工