锡球分析报告2.doc.docVIP

台縣汐止鎮新台五路一段102 號5樓 Tel：886-2-2696-2203 Fax：886-2 錫焊中常見的問題及解決方案 ERSA公司通過對錫焊理論和生産實際制程中的問題的潛心研究，總結出了一些常見的問題，並拍制了一系列的圖片且整理成圖庫，與此同時，針對不同的情況提供了相應的解決方案，僅供您參考。 氣孔 物理特徵： *在光亮的錫焊表面由於氣泡冒出而出現氣孔。 *爲在電鍍室中得到光亮的錫、鉛層，一些特殊的有機添加劑（抑制劑）是必不可少的。如果這些殘留物被層層裹住，當錫加熱到熔點溫度以上時發生爆裂，從而産生氣孔。 *濕的環氧毛織玻璃板每100g中含水超過200mg，這些水分可以通過在105oC以上烘烤16小時即可蒸發乾淨。 *鈍的鑽頭鑽孔時産生一些汙物，且使板纖維層變鬆，從而産生許多毛細管狀凹槽，而水和電解液仍殘留在這些凹槽裏面，影響了PTH的制程。水在焊錫過程中被蒸發，而水位從鍍層的空隙中跑出。 *鍍層的空隙點數量與鍍層的厚度成正比。 可能原因： A．錫鉛鍍層的空隙或其殘留有機物 B．PTH鍍層的空隙 解決方案： A．根據供應商的說明書進行電鍍，同時使用新的添加劑 B．提高孔加工的質量：降低粗糙度；增加鍍銅層的厚度；烘烤PB板；延長在最大相對濕度40%的房間中的存放時間。 02.橋接 物理特徵：*相鄰的pin之間發生錫橋接現象。 可能原因： A．助焊膏量過少； B．移動方向錯誤； C．錫量過多； D．傳送移動角度過平； E．熔融時間過長。 解決方案： A．增加助焊膏的量； B．改變板的方向或重置板的位置； C．減少錫的量； D．增大傳送移動的角度； E．修改溫度曲線。 03.冷焊  物理特徵：*焊錫表面呈灰色，皺狀，且無良好的光澤。 *由於錫球的部分區域在加熱過程中處於熔點溫度以下，錫球在焊接過程中接觸到了PCB板表面，但沒有生成介質化合物，這不屬於真正意義上的冷焊，此時熱量充足，只是缺乏濕潤度和光澤。事實上的冷焊常指開路。 可能原因： A．散熱太快； B．熱交換不充分； C．助焊膏活性不足； D．焊前沒清潔乾淨； E．加熱後冷卻不良好； F．錫球純度不符合標準。 解決方案： A．選用高質量的焊頭；使用快速率加熱裝置；提高加熱溫度（如果允許）； B．波峰焊：延長預熱時間，調整接觸範圍； C．使用活性高的助焊膏； D．焊前將焊接表面清潔乾淨； E．檢查其可焊性能； F．分析其不純度的等級。 04.錫裂 物理特徵： *焊接pin與焊接表面連接處出現裂縫； *在液態的焊料中金開始溶解，如果其合金量大於2%則會導致焊接點易脆。如果含金的焊料應用於光潔表面焊接時，其鍍層厚度應遠遠低於所設定的標準。 可能原因： A．焊料中金的含量過高而引起錫脆； B．助焊膏殘留物引起爆裂。 解決方案： A．烙鐵頭的形狀與焊接制程相匹配； B．如果其助焊膏殘留物不引起腐蝕，則影響不會很嚴重。 05.暗島 物理特徵： *錫球表面不是很光滑圓滿。而佈滿了條狀細紋，這些細紋僅在一些特殊的角度處反光，因此，大多數情況下，光照射時呈黑島狀或百合葉狀，相鄰的一些島狀區域由一些狹窄狀的條紋隔離而不會互相重疊。 可能原因： A：在焊接時其在熔點溫度以上停留的時間過短。 解決方案： A：爲了得到光亮、圓整的表面，建議提高其頂點溫度。 06.助焊膏殘留物 物理特徵： *在錫球上或錫球間有白色、黃色或棕色的碎屑狀助焊膏殘留物存在； *隨著溫度的升高，助焊膏中的樹脂和松香開始發生化學聚合，除了氧化之外，有機物的分子鏈亦開始斷裂。由於這些反應，助焊膏的殘留物開始變黑，且變成硬狀的粒狀物。 可能原因： A：加熱速度太慢：在錫熔之前助焊膏開始分解； B．多次焊接且助焊膏殘留物成分不一致。 解決方案： A．優化profile，不同的焊膏選配不同的助焊膏； B．根據不同的加熱情況選擇與之匹配的助焊膏。 07.粒狀結構 物理特徵： *錫球表面灰暗，且出現硬的粒狀物，生成的金屬化合物亦分佈不規則。 可能原因： A．表面的金屬化合物分裂：熔融時間過長； B．金屬氧化：熔融時間過長、助焊膏活性過度。 解決方案： A．校正profile：縮短熔融溫度以上的停留時間 ； B．校正profile：縮短熔融溫度以上的停留時間，選用活性更爲穩定的助焊膏。 08.PTH輪廓不完好 物理特徵： *焊錫輪廓不完美，焊料不能填滿PTH而達到零件的兩面。 可能原因： A．熱量不充足； B．熱風