界面金属间化合物对铜基Sn-30Ag-05Cu焊点拉-中国有色金属学报.PDF

第 17 卷第 12 期 中国有色金属学报 2007 年 12 月 Vol.17 No.12 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Dec. 2007 文章编号：1004-0609(2007)12-1936-07 界面金属间化合物对 铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点拉伸断裂性能的影响 鞠国魁 1，韦习成 1, 2，孙 鹏 2, 3 ，刘建影2, 3 (1. 上海大学 材料科学与工程学院, 上海 200072 ； 2. 上海大学 中瑞联合微系统集成技术中心 新型显示技术与应用集成教育部重点实验室, 上海 200072 ； 3. SMIT Center, Chalmers University of Technology, 412-96 Göteborg, Sweden) 摘 要：研究了 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点在(150 ±1)℃时效温度下，0~1 000 h 不同时间时效后焊点的拉伸断裂 性能以及界面金属间化合物(IMC) 的组织形态和成分。结果表明：随着时效时间的延长，焊点拉伸强度降低，拉 伸断裂主要发生于 Solder/IMC 界面或/和 IMC/IMC 界面，而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口 转变。SEM 研究发现，时效过程中界面 IMC 不断长大、增厚并呈针状或块状从 Cu/Solder 界面向焊点心部生长， 时效 1 000 h 的焊点中IMC 分层明显。半焊点结构为 Cu/Cu Sn/Cu Sn /Solder ，同时，在靠近铜基体的IMC 中有 3 6 5 Kirkendall 空洞存在。 关键词：金属间化合物；Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点；拉伸断裂；多层结构；柯肯达尔洞 中图分类号：TG 146 文献标识码：A Effects of interfacial IMC on tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper substrates JU Guo-kui1, WEI Xi-cheng1, 2, SUN Peng2, 3, LIU Johan2, 3 (1. School of Materials Science and Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China; 2. Key Laboratory of New Displays and System Integration, Ministry of Education, Sino-Swedish Microsystem Integration Technology (SMIT) Centre, Shanghai University, Shanghai 200072, China; 3. SMIT Center, Chalmers University of Technology, 412-96 Göteborg, Sweden) Abstract: The tensile fracture behavio