EMI电磁兼容及抗干扰讲座--入门篇.pdf

单板EMI电磁兼容及抗干扰讲座  入门篇 刘 明 2008年8月 讲座的内容 1. 综观EMC 2. 器件的选择及电路的设计 3. 印刷电路板LAYOUT技术 PART1 ：EMI和EMC纵缆              在现代电子设计中，EMI是一个主要问题。为 抗干扰，设计者要么除掉干扰源，要么保护受影 响的电路，最终的目的都是为了达到电磁兼容的 目的。 一个简单的EMI模型包含三个元素： 1. EMI源 2. 耦合路径 3. 感应体 EMI源 包括微处理器、微控制器、静电放电、传播器、瞬态电 源器件（如机电继电器）、电源开关、闪电等。 在微控制的系统中，时钟电路是宽带噪声的最大产生 者，产生高大300MHz的谐波干扰。 耦合路径 1. 通过导体传导 2. 共有公共阻抗的电路 3. 电磁波辐射 敏感设备 所有电子电路接收电磁干扰传播。 大多数EMI通过传导被接收，有 一些通过RF辐射被接收。 在数字电路中，许多临界信号容易收到EMI 的干扰，如复位、 中断和控制信号。 运放、控制电路、电源调整芯片也容易收到噪音干扰。 EMC花费 最有效的花费是在设计初期就考虑EMC 的要求。 PART2 ：元器件选择和电路设计 元器件的选择和电路的设计是单板EMC性能的主要影响因素。 器件封装 1. 有铅封装：寄生效应明显。1nH/mm，4pf 。 2. 无铅和表面贴元器件：寄生效应较小，0.5nH/mm，0.3pf 。 3. 器件选择优先顺序： 表面贴元器件径向有铅封装元器件轴向有铅封装元器件 电阻 金属氧化膜电阻在低频有显著的寄生影响，适用于大功率和高精度的电路中。 线绕电阻有很高的敏感度，避免在频率敏感的电路应用。最好在大功率电路中应用。 电阻上的高频感应造成阻抗增大。增益调整的 电阻尽可能放置在靠近放大电路的地 方，以降低单板的感应系数。 晶体管或IC 电路的快速通断会引起开关噪声，偏置电阻尽可能靠近有源器件的地方。 在RC滤波网络中，必须考虑电阻的感应影响，因为线绕电阻的寄生感应极易引起本 地振荡。 电容 电容是解决许多EMC 问题的重要器件 铝电解：单位体积电容值高，内部感应系数大。 胆电解：由块电解质构成，比电解电容感应系数小。 陶瓷电容：由多层金属和陶瓷介质组成，在低于1MHz的频率范围内寄生效应明显。 电容的等效串联电阻对接近谐振频率的信号有衰减作用，等效串联电阻愈小，EMC 性能愈好。 铝和胆电解 陶瓷电容 低温漂陶瓷和 云母电容 低频 蓄能、滤波 中频 去耦、滤波 超高频或微波 滤波、谐振 旁路电容 旁路电容的主要作用是对交流旁路，滤除从敏感区域进入 的干扰。旁路电容主要担当高频的旁路器件，减少在电源部分 的瞬态电路的要求。铝和胆电解是旁路电容的最佳选择，数值 取决于PCB上瞬态电流的需要，通常取值在10~470uF。