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第四章 导前微分控制系统 4-1 系统结构 1. 实例 2. 结构 根据上图画出原理图 系统也有两个回路组成 微分器WD(S)取实际微分 调节器Wa(S)取PI or PID 问题：系统调节结束能否保证y=r? 为什么？ 4-2 系统分析 系统主要特点： 引入导前微分信号缩短了迟延时间，等效地改善了控制对象的动态特性。 不采用导前微分回路：调节对象为y（I1）； 采用导前微分回路：调节对象为y（I1）+I2的微分信号； 2）引入导前微分信号能减少动态偏差，改善控制品质； 能有效抑制内扰（喷水扰动）； 3）导前微分控制系统有很强的抗干扰的能力。 导前微分控制系统是串级系统的变形，因此它也具有很强的克服内扰的能力。 等效成串级系统为： 主调节器： 等效副调节器： 不同于一般工业调节器，而具有积分—微分特点： 若TD＞Ti， 则具有比例+积分特点（惯性） 若TD ＜Ti ，则具有比例+微分特点。 若TD =Ti ，则=具有比例作用。 4-3 导前微分系统的整定 等效为串级系统，且主副调节器可分别独立整定 注意：这里先整定主调节器 主回路为： 副回路快速随动，等效为。 利用单回路整定方法，可确定KD、TD。 整定副调节器： 副回路为： 简化方法：副回路的响应频率较高时，WD(S)可近似为比例环节。 所以 求出Ti，由于KD已求得，故δ也可求得 。 用“补偿法”整定 将图转化为： 关于等效对象W0e(S)如何选取。 设W0（S）=W01（S）W02（S）= W01（S）= W02（S）= 惰性区 导前区 希望：W0e(S)静态时具有W0(S)的特性，动态时具有W02（S）的特性。 即W0e(S)=， 2）WD（S）的整定 W0e(S)= W02（S）[W01（S）+WH2（S）WD（S） WD（S）=K1[1- KD、ＴD是根据对象的惰性区动态特性选择的。 若惰性区为一阶环节，即n1＝１，则可实现完全补偿 比较系数后得：TD=T1 ; KD=K1 若惰性区为二阶以上，即n1≥2，等式两边完全相等不可能，只能做到近似补偿。 在S=0处泰勒展开： 比较系数得：， 3）Wa（S）整定 思考题： 对于采用导前微分信号的双回路系统， 当调节结束时能否保证被调量等于给定值？为什么？ 采用导前微分信号的双回路系统有哪几种整定方法？ 补偿法整定调节器参数步骤是什么？等效对象是如何选取的？ 图示说明导前微分系统为什么相当于改善了对象动态特性 图示说明导前微分系统为什么可以减小动态偏差，改善控制品质 。 习题：东北电院：P29 第2、5、6 陈书 P378 第一题 系统如下图所示 已知系统满足两回路独立整定条件，且按一定Ψ，整定了δ、Ti、KDKD应如何变？为什么？ 注：将系统等效成串级系统 主调节器——P2调节器，要提高稳定性，减小比例作用，须增大KD，要保持副回路Ψ不变，应使δ用KD的比例增大，副调节器的比例系数不变。（见下页） 4-4 采用导前微分信号的双回路汽温控制系统 系统结构及其分析、整定 其中 ， 列出几个该掌握的问题： 该系统有哪几种整定方法？ 整定步骤。 如何将该系统等效为串级系统框图？ 如何等效为补偿法整定主框图。 KD 、TD、Ti对系统调节过程的影响 KD 、TD、Ti对系统的方法整定系统时，可知： 主调节器： 副调节器：Wa2(S)=WD(S)Wa(S)= 副调节器简化： 主回路： KD增加，Ψ1增大，调节过程动作速度减小，θ动态偏差增大，θ调节时间增大； 副回路：KD增加，Ψ2减小，θa校正动作增大。 主回路要求变 KD时，为保证副回路Ψ2不变，应使不变。 Ti增大，Ψ2增大（不明显），θa调节时间增大。 KD同时影响两个回路且方向相反。 KD、TD的试验确定方法 补偿法整定：KD、TD的整定原则是以构造一个动态特性较好的广义被控对象，即 ： KD、TD 还可以 通过实验的方法来确定： 将与断开，并取：，那么，调节器的输入信号就是等效对象的输出信号； 将不同的，在运行稳定时，作减温水阶跃扰动试验，记录一组等效对象的动态响应曲线如下： 的考虑：起始阶段主要考虑；衰减速度主要考虑。 三、两种汽温调节系统整定方法的比较 导前微分信号的系统：时， ①相当于串级：主： 副： ②补偿法整定一般使主回路的稳定裕量增大(KD较大)，调节质量不如串级法，尤其当调节对象惰性区的迟延和惯性比较大时更明显。 4-5 再热汽温控制系统 再热汽温随负荷变化较大：当机组负荷降低30%，再热汽温如不加控制，将降低28~35℃。 采用烟气控制为主：比采用喷水控制有较高的热经济性。 主要方法：1. 变化烟气挡板位置。 2.采用烟