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第3章 电路板设计 第3.3节 编辑电路板内容结束 第3章 电路板设计 3.4　画元件封装图 Protel 99 SE带有很多元件封装图，但还有些元件的封装在库中是找不到的，例如变压器、开关、按钮、继电器和一些特别外形的元件等。所有在系统中找不到的元件都可自己根据实物或资料尺寸把封装画出来。在画元件封装时，最好预备一把好的卡尺用来测量元件的尺寸，或直接查到元件的参数，同时还需要用计算器进行公、英制之间的转换。 3.4.1　件封装编辑环境 执行Protel 99 SE的File｜New菜单命令，在如图3. 4. 1所示的New Document对话框中双击PCB Library Document图标，就在Document工作界面中生成一个文件PCBLIB1。双击该文件就进入了元件封装编辑界面，该编辑界面右侧为元件封装编辑窗口，左侧为元件封装管理器(Browse PCBLib)，如图3. 4. 2所示。下面对封装管理器和部分菜单做简单介绍。 3.4 画元件封装图 3.4.1　件封装编辑环境 图3.4.1　New Document对话框 第3章 电路板设计 件封装管理器。元件封装管理器 如图3. 4. 2所示，其中各项功能说明如下。 Mask文本框：使用通配符快速筛选元件。 按钮：选择上一个元件封装。按钮：选择第一个元件封装。 按钮：选择下一个元件封装。按钮：选择最后一个元件封装。 Rename按钮：更改编辑区中元件封装的名称，元件重命名。 Remove按钮：删除已选择的元件封装。 Place按钮：把选择的元件封装放到电路板编辑器中。 Add按钮：启动制作元件封装向导，制作新元件向导。 Update PCB按钮：用修改的元件封装更新电路板图中的元件。 Edit Pad按钮：编辑焊盘属性。 Jump按钮：从焊盘列表中选择一个焊盘，单击Jump按钮然后光标跳至工作区中放大的焊盘处。Current Layer下拉列表框：更换板层。 3.4 画元件封装图 3.4.1　件封装编辑环境 图3.4.2　元件封装管理器(编辑器) 第3章 电路板设计 (2) Tools菜单中也有与上述功能相同的菜单命令， 如图3. 4. 3所示，其中： Tools｜New Component。启动封装向导新建元件。 Tools｜Remove Component。删除元件封装。 Tools｜Rename Component。元件重命名封装。 Tools｜Next Component。元件列表中的下一个封装。 Tools｜Prev Component。元件列表中的前一个封装。 Tools｜First Component。元件列表中的第一个封装。 Tools｜Last Component。元件列表中的最后一个封装。 Tools｜Layer Stack Manager。启动电路板层管理。 Tools｜Mechanical Layers。启动机械层管理。 Tools｜Library Options。封装环境设置。Tools｜Preferences。封装参数设置。 (3) 有关封装的报告文件，在Reports菜单中可以得到元件的统计信息，其中菜单命令Reports｜Component生成有关元件封装的统计信息，Reports｜Library 生成有关元件库的统计信息。图3.4.4　电路板及数 (4) 画封装工具栏。该工具栏与电路板编辑器中的工具栏相同。元件封装编辑环境与原理图元件编辑环境基本相同，可以参考相关内容。 3.4 画元件封装图 3.4.1　件封装编辑环境 图3.4.3　Tools菜单 第3章 电路板设计 当要在电路板上使用数码管时(如图3. 4. 4所示是数码管及其封装实物图)，执行菜单命令Tools｜New Component，打开“元件封装制作向导”对话框(或单击Add按钮打开)，如图3. 4. 5所示。单击Next按钮，进入如图3. 4. 6所示的向导第2步。在向导第2步中显示的是元件模板选项，根据元件模板可以很快地制作大多数元件的封装，这些模板可以适合大部分常规尺寸元件封装制作。 3.4 画元件封装图 3.4.2　元件封装图向导 图3.4.4电路板及数码管 第3章 电路板设计 下面以数码管的封装为例，演示一下元件封装向导是如何制作元件的。该封装图在向导第2步中可选择Dual in-line Package［DIP］双列直插元件模板，然后单击按钮Next进入向导第3步，如图3. 4. 7所示。焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil×100mil，然后单击Next按钮进入如图3. 4. 8所示的向导第4步。设置好引脚焊盘之间的距离，然后单击按钮Next进入如图3.