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2017-09-19 发布于浙江
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KE2050 2060基本用语集.pdf

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KE2050 2060基本用语集

附录用语集························ A-1 附录用语集用语集 ● 用语一览表 ATC 算法贴片数据 BGA、FBGA 脱机托盘支架 BOC 校正原点吸嘴 BOC 标记联机支撑台 CRT 方形芯片支撑销 EPU 扩展名坏板标记阅读器 HLC 当前存储器图象数据 HMS 外形基准间距 HOD 基板原点销基准 IC标记基板数据送料器(类) I/O 的安全方向设定吸取送料器台 MTC 吸取数据进给 MTS 原点恢复元件数据 OCC 坐标程序 PLCC 定心 HEAD (装置) QFP 示教验证 SOJ 数据兼容贴片机 SOP 目录机器坐标原点 VCS 贴片平面(Land) 贴片站台引脚(Lead) A-1 附录用语集 ● ATC Auto Tool Changer的略称。在KE-2050/2060中，与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸嘴的保管场所。 ● BGA、FBGA Ball Grid Array、Fine pitch BGA的略称。在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排列。其特征为，不易变形、易操作处理。最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其在计算机领域里的使用激增。 ● BOC 校准识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。使用BOC标记进行贴片时，如