电子工业用贵金属粉末与厚膜电子浆料.pptVIP

电子工业用贵金属粉末 xxxx电子材料公司 一、基本概念 电子（electronic）→低功率、低电流、低电压； 电气 （electric）→高功率、大电流、高电压。 贵金属（noble metals）→（Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Os、Ru、Ir） 贱金属（base metals） 铂族金属 厚膜混合集成电路（thick film Hybrid circuits） →印刷烧成 薄膜混合集成电路（thin film Hybrid circuits） →溅射、气相 沉积、刻蚀工艺 半导体集成电路（monolithic） 印刷线路板混合集成电路（PHC） 二、材料本征导电性 三、一般厚膜生产工艺 四、贵金属的特性与电子工业 ① 相对化学性质稳定性 ② 良好的本征导电性 ③ 稀少、价格高 ④ 催化活性 ⑤ 贵金属的物理性质 以上①和②是决定贵金属在电子工业中应用的关键因素，当然还考虑其它物 理性质以及成本问题。目前以粉末形式作为厚膜电子浆料导电功能相的有： Ag、Au、Pt、Pd、RuO2。 五、电子工业用贵金属粉末以及可能的 制备方法和分类 （一）基本性质 1. 粒径范围（sem或激光粒径）0.01～20.0μm 2. 颗粒形态（球形、微晶状、片状、特殊形状） 3. 组成（单一金属、复合粉、合金粉、梯度粉） 4. 纯度以及杂质的类别和影响 5. 分散程度（强絮状聚集粉末、弱絮状聚集粉末、单分散粉末） （二）制备方法 1. 物理方法：等离子气相冷凝法，雾化法（水雾化、气雾化）； 2. 化学方法：热分解法（贵金属化合物），液相还原法（贵金属 盐） 3. 电化学法：无电解电镀，电解粉。 六、贵金属粉末的主要特性参数、测定方法以及 与厚膜电子浆料特性的关联 七、液相还原法制备贵金属粉末 1. 基本途径： 2. 还原反应的基本原料 贵金属盐：AgNO3、PdCl2、PdNO3、H2AuCl4、H2PtCl6、RuCl3以及 它们的氧化剂、化合物、配合物。 还 原 剂：无机还原剂的H2SO2、CO、H2S、FeSO4、Na2SO3、N2H4、 NaHB、H2O2、Zn、Fe；有机还原剂、醛类、醇类、酸类。 反应介质：水、其它。 界面活性剂（分散剂）：无机类的电解质、稳定介质；有机类的水溶性高 分子。 八、液相还原制备贵金属粉末的微观过程 以银球形粒子生成为例 球形粒子生成过程观测系统 1. 带照明镜头； 2. 视频信号记录器；3. 监视器；4. 绝缘处理装置； 5. 视频信号处理器；6. 玻璃槽 还原剂加入溶液后的变化 球形银粉（15000倍照片) 球形银粉（70000倍照片） 球形银粒子断面组织透射电镜照片 九、银粉照片 十、钯粉照片 十一、铂粉照片 十二、金粉照片 十三、合金粉照片 Au-Pt 粉