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电弧焊基础-第七章埋弧焊第二部分

焊接参数与焊接熔深的实验关系式 P为焊接熔深;K为由焊剂确定的常数;I为焊接电流;v为焊接速度;Ua为电弧电压。 焊接熔深除了与焊接电流、电弧电压、焊接速度有关外,还随焊剂的种类而改变。即使是同一成分的焊剂,当粒度改变时熔深亦发生变化,通常使用粗粒焊剂可以得到更大的熔深 模式(Ⅰ)是在大电流、低电压、低焊速下观察到的焊接现象。焊丝潜入母材中,电弧在对前方母材进行熔化的同时,已熔化金属上也有一部分电弧,焊丝前端被削成笔尖状。 模式(Ⅱ)是对模式(Ⅰ)的电弧增加了焊接速度,电弧只产生在前方母材未熔化固体面上,焊丝前端呈小刀形。 SAW四种不同的电弧现象 模式(Ⅲ)属于一般电弧状态,其电弧电压较高,焊接速度较低。 模式(Ⅳ)是对模式(Ⅱ)的电弧再次提高焊接速度时所产生的现象。 模式(Ⅲ)的状态可以得到最为稳定的焊缝。在多电极埋弧焊中,即使第1电极处于(Ⅰ)(Ⅱ)(Ⅳ)任一状态下,通过后续电弧对焊缝进行整形,亦可以得到良好的焊接结果。 对V型坡口进行焊接时,如果坡口截面积一定,即使改变坡口角度,熔深(熔化形态)也不发生改变,如图7.23所示。这是由于埋弧焊这样的大电流焊接,坡口部分因瞬时(动态)热传导而产生大量的熔化,如果焊接条件一定,不论坡口形状如何,母材都会有一定的熔化量。 7.7 SAW实际 I对焊丝熔化速度及熔深有很大影响。随焊接电流的增大,熔深及余高随之增加。平板焊接中即使在同一焊接条件下,如果余高过大,将会产生焊瘤。电流再增大,将形成梨形焊缝,焊缝内部将产生高温裂纹。为得到合适的熔化深度及良好的断面形状,必须根据坡口条件进行焊接电流的选择。 焊接电流的影响 (a) 800A (b) 1 200A (c) 1 600A 40V 30cm/min 电弧电压的影响 (a) 30V (b) 40V (c) 50V 电弧电压对焊缝形状的作用(平板焊接, 焊丝直径4.8mm, 熔炼型焊剂, 1200A, 30cm/min) 电弧电压低,电弧潜入母材表面下方,热源处于母材中,形成深而窄的焊缝。如果电弧电压再降低,将形成梨形焊缝,并会产生裂纹。电弧电压提高,焊缝变平,同时焊剂的熔化量增加。 焊接速度的影响 (a) 30cm/min (b) 60cm/min (c) 90cm/min 焊接速度对焊缝形状的作用(平板焊接, 焊丝直径4.8mm, 熔炼型焊剂, 1200A, 40V) 增大焊接速度,焊缝宽度、熔深同时减小。与宽度相比,余高增加。如果继续增加焊速,将会形成咬边等缺陷。焊接速度很小容易产生熔化金属向前流动现象。由于电弧在熔化金属上燃烧,不能对坡口底部直接加热熔化,使得熔深减小。极端场合会产生熔透不足以及熔渣卷到坡口底部。焊接速度过大容易产生咬边、气孔,得不到良好的焊缝。 焊丝直径的影响 (a) 丝径3.2mm (b) 丝径4.8mm (c) 丝径6.4mm 7.37 焊丝直径对焊缝形状的作用(平板焊接, 800A, 35V,30cm/min) 在相同的电流、电压条件下,改变焊丝直径也会使熔深、焊缝宽度产生变化。焊丝越细,熔深越大、焊缝宽度越窄。这是由于细径的场合,电流密度大,电磁拘束效果使电弧更为集中、电弧力更强。焊丝越细,焊丝的熔化速度也越大,在效率上是有利的。但采用细丝大电流焊接,容易形成梨形焊缝,熔池不稳定,焊接结果不好。因此必须依据所用电流值选择合适直径的焊丝。 单面焊双面成型 同质衬垫:母材与衬垫间的间隙亦是缺口的一种,不适合在动载荷下使用(疲劳载荷、冲击载荷) 铜衬垫:能够进行大电流焊接,背面焊缝均匀。铜衬垫与母材的紧密接触比较困难,容易产生毛刺、飞边,同时适应的焊接条件范围也较小,主要用在薄板的单面焊接中。 用焊剂衬垫实现单面焊 双面成型 焊剂衬垫对母材背面的附着性好,能够防止硬性衬垫与母材的密封不良所引起的缺陷。 如果只是采用耐火性的焊剂做衬垫,根据其散布状态,对母材的反压力会产生变动,可能形成不均匀的背面焊缝,因此只适合于封底焊应用。目前制造了衬垫专用焊剂,该种焊剂在电弧热及母材热量下以固态化形式附着在母材背面,在电弧正下方总是处于固体形态,其对熔池的压力是稳定的,所以能够得到均匀的背面焊缝。其中有一部分焊剂熔化成为熔渣,而背面焊缝中不会产生缺陷。铜板和焊剂衬垫并用方式,铜板能够抑制过大的熔透,可以进行大电流高效率焊接,而对坡口精度可以降低要求。散布在铜板上的焊剂熔化后成为熔渣,能够帮助形成无缺陷的背面

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