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计算机三级嵌入式知识点完全整理
We are limited only by our energy and imagenation.
一、嵌入式系统开发的基础知识
1.嵌入式系统的特点、分类、发展与应用,熟悉嵌入式系统的逻辑组成。
(1)特点:
专用性
隐蔽性 :嵌入式系统是被包装在内部
资源受限:要求小型化、轻型化、低功耗及低成本,因此软硬件资源受到限制
高可靠性:任何误动作都可能会产生致命的后果
软件固化:软件都固化在只读存储器ROM 中,用户不能随意更改其程序功能
实时性
(2)逻辑组成
硬件:
1)处理器(运算器、控制器、存储器)
目前所有的处理器都是微处理器 中央处理器(CPU)和协助处理器(数字信号处理器
DSP、图像处理器、通信处理器)
2)存储器 (随机存储器RAM 和只读存储器ROM)
RAM 分为动态DRAM 和静态SRAM 两种。DRAM 电路简单、集成度高、功耗小、成本低,但
速度稍慢慢;SRAM 电路较复杂、集成度低、功耗较大、成本高,但工作速度很快,适合用
作指令和数据的高速缓冲存储器RAM 当关机或断电时,其中的信息都会消失,属于易失性存
储器
ROM 属于不易失性存储器。分为电可擦可编程只读存储器(存放固件)和闪速存储器
(Flash ROM 简称内存)。内存的工作原理:在低
压下,存储的信息可读但不可写,这类似于ROM;在较高的电压下,
所存储的信息可以更改和删除,这有类似于RAM。
3)I/O 设备与I/O 接口
4)数据总线
软件
(3)分类
按嵌入式系统的软硬件技术复杂程度进行分类:
1)低端系统 采用4 位或8 位单片机,在工控领域和白色家电领域占主导地位,如计算
器、遥控器、充电器、空调、传真机、BP 机等。
2)中端系统 采用8 位/16 位/32 位单片机,主要用于普通手机、摄像机、录像机、电子
游戏机等。
3)高端系统采用32 位/64 位单片机,主要用于智能手机、调制解调器、掌上计算机、路
由器、数码相机等。
(4)发展
20 世纪60 年代初,第一个工人的现代嵌入式系统(阿波罗导航计算机);
20 世纪60 年代中期,嵌入式计算机批量生产;
20 世纪70 年代,微处理器出现;
1
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20 世纪 80 年代中期,外围电路的元器件被集成到处理器芯片中,昂贵的模拟电路元件
能被数字电路替代;
20 世纪90 年代中期SOC 出现,集成电路进入超深亚微米乃至纳米加工时代
2 .嵌入式系统的组成与微电子技术(集成电路、EDA、SoC、IP 核等技术的作用和发展)
2.1 集成电路IC
集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂。集成电路是在硅衬底上制作而成的。
硅衬底是将单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成的像镜面一样光滑的圆形薄片,它的厚度不
足 1mm,其直径可以是6、8、12 英寸甚至更大这种硅片称为硅抛光片,用于集成电路的制
造。
制造集成电路的工艺技术称为硅平面工艺,包括氧化、光刻、掺杂等多项工序。把这些
工序反复交叉使用,最终在硅片上制成包含多层电路及电子元件的集成电路。
集成电路的特点:体积小、重量轻、可靠性高。其工作速度主要取决于逻辑门电路的晶
体管的尺寸。尺寸越小,工作频率就越高,门电路的开关速度就越快。
2.2 EDA (电子设计自动化)
2.3 SoC 芯片(片上系统)
既包含数字电路,也可以包含模拟电路,还可以包含数模混合电路和射频电路。SoC 芯
片可以是一个CPU,单核SoC,也可以由多个CPU 和/或DSP,即多核SoC。
开发流程:
(1)总体设计 可以采用系统设计语言System C (或称IEEE 1666,它是C++的扩充)
或System Vetilog 语言对SoC 芯片的软硬件作统一的描述,按照系统需求说明书确定SoC
的性能能参数,并据此进行系统全局的设计。
(2)逻辑设计 将总体设计的结果用RTL (寄存器传输级描述语言)语言进行描述(源
文件)后,在使用逻辑综合将源文件进行综合生成,生成最简的布尔表达式核心好的连接关
系(以类型为EDF 的EDA 工业标准文件表示)。
(3 )综合和仿真
(4)芯片制造
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