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T-960焊接LED工艺指导书 一、LED灯特性: LED（Light-Emitting-Diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体其特点如下： （1） 效率高按照通常的光效定义，LED的发光效率并不高（一般10～30lm/W，目前已知光效最高的橙红色LED光效可以达到55lm/W），但由于LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，效率可以达到80-90%，而光效差不多的白炽灯其可见光效率仅为10-20%。（2） 光线质量高。由于光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，LED属于典型的绿色照明光源（3） 光色纯与白炽灯全频段光谱不同，典型的LED光谱狭窄，发出的光线很纯。（4） 能耗小单体LED的功率一般在0.05～1W，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，浪费很少。尤其是需要彩色光的时候，采用白光经过滤色的方式大费周折并且浪费能源，而LED固有的彩色却是得天独厚。（5） 寿命长光通量衰减到70%的标称寿命10万小时，实际上几乎无限。（6） 可靠耐用没有钨丝、玻壳等等容易损坏的部件，非正常报废的可能性很小，维护费用极为低廉。（7） 应用灵活体积小，可平面封装易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。（8） 安全单体工作电压大致在1.5~5V之间，工作电流在20~70mA之间。（9） 响应时间短适合于频繁开关以及高频运作的场合。（10） 绿色环保废弃物可回收，没有污染，不像荧光灯含有汞成分。（11） 控制灵活通过调整电流可以调光，不同光色的组合可以调色，加上时序控制电路可以达到多样的动态变化效果。元件常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 ?? 路灯铝基板 ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能灯具灯饰随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。 散热知识铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求LED元件(surface mounted devices．SMD)，且建议采用 SN6 1：铝基板焊膏的使用注意事项 的使用环境温度 为 20oC～25oC，相对湿 30％60％ 内 (3℃～10℃ )，保存时间不能超过其有效保存期限 (10min～20min左右)，印刷到贴片完成的放置时间应 24hr之内，生产结束或因故停止印刷时网hr，否则不能再。无铅焊膏 KQKI公司开发的Sn—Ag—Cu Sn63的焊膏，表 1列出两焊常见缺陷及解措施焊料球 而且危险 ，因此需要排除。国际上对PCB板组件在 600mm 5个焊料球。PCB板穿过