高频微波印制板和铝基板全面解析.pdf

高频微薄印制板和铝基板全面解析 一、高频微波印制板 1.高频微波印制板。 近年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板 这一市场，在收集高频波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息，将 这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，加强调 研和开发。一些公司老总认定高频微波板为未来企业新的经济增长点。 国外专家预测，高频微波板的市场发展会非常快。在通信、医疗、军事、汽 车、电脑、仪器等领域，对高频微波板的需求正急速窜起。数年后，高频微 波板可能占到全球印制板总量的约15%，台湾、韩国、欧、美、日不少PCB 公司纷纷制订朝此方向发展计划。 欧美高频微波板材供应商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL 日本 Chukoh 近二年始向中国这个潜在的大市场进军，寻找代理、讲授相关技术。 美国GIL 公司在深圳举办一场 “高频微波印制板之应用与制造技术”讲座， 数百个座位全部满座，走廊亦站满了企业代表听演讲，不少老总级的人物听 了 整天的技术讲座。真没想到国内同行对高频板产生如此浓厚的兴趣。欧 美板材供应商已可提供介电常数从2.10、2.15、2.17，……直到4.5，甚至 更高的板材系列100 多个品种。 在珠三角、长三角，据了解已有不少企业标榜可以批量订Teflon 和高频板订 单。据说，有企业已达到月产数千平方米的水平。国内不少雷达、通信研究 所的印制板厂需求高频微波板材在逐年增大。国内华为、贝尔、武汉邮科院 等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企 业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。 种种迹象表明，高频微波板在中国热起来了。 （什么叫高频？300MHZ 以上，即波长1米以上的短波频率范围， 般称为高 频。） （1）原属军事用途的高频通信的部分频段让给民用 （1996 年开始）， 使民用高频通信大大发展。在远距高通信、导航、医疗、运输、交通、仓储 等各个领域大显身手。 （2）高保密性、高传送质量，使移动电话、汽车电话，无线通信向高频 发 展，高画面质量，使广播电视传输，用甚高频、超高频播放节目。高信息量 传送，要求卫星通信，微波通信和光纤通信必须高频 。 （3）计算机技术处理能力增加，信息记忆容量增大，迫切要求信号传送高速 。 总之，电子信息产品高频 、高速 对印制板的高频特性提出了高的要求。 3.为什么要求印制板低ε （Dk）? ε或Dk，叫介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与 样构造的真空电 容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当ε大时，储存 电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流 方向通常是正负交替变 的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在 互换中，电容量会影响传输速度。而这种影响，在高速传送的装置中显得更 为重要。ε低表示储存能力小，充、放电过程就快，从而使传输速度亦快。 所以，在高频传输中，要求介电常数低。 另外还有 个概念，就是介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发 热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tan δ表示。ε和 tan δ是成正比的，高频电路亦要求 ε低，介质损耗tan δ小，这样能量损 耗也小。 4.聚四氟乙烯（Teflon）印制板的 ε 在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介电常数 ε最低，典型的仅为2.6~2.7， 而 般的玻璃布环氧树脂基材的FR4 的介电常数 ε为4.6~5.0，因此，Teflon 印刷板信号传输速度要比FR4 快得多（约40%）。Teflon 板的介于损耗因素 为0.002，比FR4 的0.02 低了10倍，能量损耗也小得多。加上聚四氟乙烯称 之为 “塑料王”，电绝缘性能优良， 学稳定性和热稳定性也好 （至今尚无 一种能在300℃以下溶解它的溶剂），所以，高频高速信号传递就要先用Teflon 或其它介电常数低的基材了。笔者看到，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、 Meclad 都可提供介电常数为2.10、2.15、2.17、2.20 的基材，其介质损耗因 素在10GHZ 下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制 板的过程同传统的FR4 有着完全不 的工艺途径，这方面在后面会谈到。 这二年，我们在实践中，除用到要求 ε为2.15、2.6 的以外，还经常用到 ε3.38、3.0、3.2、3.8 等Rogers RO4000、GIL1000