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揭开铜线键合工艺的面纱 揭开铜线键合工艺的面纱 ASM铜线键合工艺 ASM铜线键合工艺 宋景耀博士 揭开铜线键合工艺的面纱 揭开铜线键合工艺的面纱 FAB 形成分析 混合气和氮气的影响 EFO电流的影响 纯铜线和镀钯铜线的区别 FAB硬度和焊球变形率对焊接的影响 第一焊点工艺 对焊球形成方法进行分析, 来减少或消除焊盘被打裂的机会 ASM对复杂的芯片结构和薄铝层焊盘的处理能力 第二焊点工艺 纯铜线和和镀钯铜线对第二焊点的影响 在QFN PPF和ENEPIG基板材料上的铜线焊接能力 ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 2 FAB:金和铜的主要不同 FAB:金和铜的主要不同 同样大小的FAB, 铜需要比金更高的能量 铜球对质量要求更加严格 质量要求 金球 铜球 球的大小一致性 球的大小一致性 同心球 同心球 没有被氧化 没有孔隙 ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 3 FAB形成环境 FAB 成环境 主要避免氧化球的形式 氧化球的焊接性能低和硬 较硬的球容易造成铝层拉起和更大的铝挤出 ASM研发出可靠的防氧化装置设计 设计性能得到CAE仿真和实际气流分布实验的验证 ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 4 混合气和氮气对纯铜FAB球的影响 Bare Cu 混合气和氮气对纯铜FAB球的影响 纯铜线 混合气(N H 2 2) 氮气 同心球 偏心球 H 电弧收缩效应 电弧发散效应 (thermal pinch effect) ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 5 混合气和氮气对镀钯铜线FAB球的影响 CuPd 混合气和氮气对镀钯铜线FAB球的影响 镀钯铜线 混合气(N H 2 2) 氮气 同心球 同心球 H 电弧收缩效应 电弧发散效应 (thermal pinch effect) 由于钯的熔点比铜高很多, 线将会从 中心开始熔化