全球封测产业集中度比较高,前四大的市场的占有率为46%--北京水清木华研究中心研究表明.pdfVIP

2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告 《2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告》包括以下内容： 11、、全球半导体产业概况全球半导体产业概况 2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状 3、IC制造产业现状 4、封测产业市场与产业 5、24家封测厂家研究 独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT 。1997年时OSAT产业规模只有大约51亿 美元，占半导体产业的19.6%。2011年该市场规模为236亿美元。由于TSV技术进展缓 慢慢，且且FoundryFoundry有意完成部分封装业务有意完成部分封装业务，因此未来因此未来OSATOSAT市场规模变化不大市场规模变化不大，仅有微幅仅有微幅 增长，预计2012年收入244亿美元。封测市场中封装占大约78%，测试占22%，预计 未来IC测试和Wafer Test更加耗时，所占的成本会更高。 封测厂家严重依赖代工厂(Foundry)和IDM厂家，尤其是代工厂，只有依靠规模比 较大的代工厂，封测厂家才能获得比较大的市场。全球第一大封测厂家日月光（ASE ）与全球第一大代工厂 TSMCTSMC两者亲密合作两者亲密合作，，TSMCTSMC几乎所有的几乎所有的ICIC都是都是ASEASE封测的封测的。。TSMCTSMC在全球在全球FoundryFoundry市场占有率大约为市场占有率大约为48%48% ，，ASEASE在在 全球封测市场中市场占有率大约18%。全球第二大封测厂家Amkor则与Global foundries配合。全球第三大封测厂家 SPIL与UMC配合。全球第四大封测厂家主要为新加坡Chartered和INTEL配套。 全球封测产业集中度比较高，前四大的市场占有率为46% 。主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持。 由于台湾的晶圆代工产业高度发达，全球市场占有率超过60%，因此台湾的封测产业也异常发达，全球市场占有 率达56% 。 由于新加坡Chartered和日本IDM厂的带动，东南亚企业占据了第二的位置，市场占有率达15%，不过Chartered 被Global foundries收购后业绩停滞不前，东南亚企业的产品多以模拟IC封测为主，缺乏成长空间，未来肯定下滑。 美国厂家从事高端产品封测，美国境内也有数量众多的Foundry和IDM厂，因此占据第三的位置，市场占有率 达13%。韩国封测企业则依赖三星和SK Hynix，未来三星无论是内存还是System LSI都能保持不错的增长，因此韩 国企业前景良好。 2008-2012年全球24大封测厂家收入(百万美元) 中国大陆的Foundry较多，但大多 技术落后技术落后，连带使得封测企业规模不连带使得封测企业规模不 大，业绩不佳。2011年中国第一大封 测企业长电科技运营利润暴跌了97.3% ； 第二大封测企业南通富士通微电子运第二大封测企业南通富士通微电子运 营利润大跌了89.5%。而全球前4大封 测企业的运营利润平均跌幅大约是 18%18%。 报告目录 第三章、IC制造产业 33.11、 ICIC制造产能制造产能 第一章、全球半导体产业 3.2、晶圆代工 1.1、全球半导体产业概况 3.3、MEMS代工 11.22、ICIC设计产业设计产业