电子整装配工艺模拟试卷A2010年1月一填空题每空1分共25分.DOC

《电子整装配工艺》模拟试卷A 2010年1月 一：填空题（每空1分，共25分） 1. 表面安装技术SMT又称 表面贴装技术 或 表面组装 技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面 规定位置 上的装联技术。 2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 糊状助焊剂 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 再流焊工艺 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 3. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 单面覆铜板 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把 表面安装 元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 移位 。 5. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将 片式元器件 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装 通孔元件 ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。 6. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面安装 无源 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将 有源 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices). 7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 和 数码表示法 等。 8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有 变压比 、 额定功率 和 温升 、 效率 、 空载电流 、 绝缘电阻 等。 9. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己， 引脚 朝下，引脚编号顺序 从左到右 排列。 10. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。 11. 无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其 体积 明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、 微型化 、低成本的方向发展。 12. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏 再流焊 工艺，另一类是贴片 波峰焊 工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。 13. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和 装配质量 的检测，常用的有人工目测（MVI）、 在线检测（ICT） 、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。 14. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连接 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。 15. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上 液态粘结剂 ，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 加热 使得焊膏中的焊料熔化而再次 流动 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。 16. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 扩散 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 焊点 。 17. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 小孔 处起，其引脚编号按 顺时针方向 依次计数排列（底部朝上）。 18. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 自己 ，引脚编号顺序 自左向右 排列。 19. 光电三极管也是靠 光的照射 来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个 三极管 的集合，所以具有放大作用。 20. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 很小 的控制电流，驱动功率小，能用TT