关于胶黏剂学习.ppt

一；环氧胶黏剂 环氧胶粘剂是以聚氨酯低聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。（其中聚氨酯低聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成）。 环氧树脂本身为热塑性的线型结构，受热后固态树脂可以软化，熔融，变成粘稠态或液态；只有加入固化剂后环氧树脂才实用。（环氧胶主要有环氧底部填充剂；环氧贴片胶黏剂；环氧低温固化胶；环氧包封胶；环氧灌封胶后面关于其性质及应用作详细介绍）。 二；丙烯酸树脂类胶粘剂 丙烯酸酯胶是指那些含有氢酯基的丙烯酸酯单体(如甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯和丙烯酸一2一乙基己酯)为主体材料，并与不饱和烯烃类单体(如：苯乙烯，丙烯腈或醋酸乙烯等)共聚而成，再加入适量助剂而制备成的黏附性物质。 主要有：改性丙烯酸酯胶黏剂; 厌氧胶黏剂； 丙烯酸酯压敏胶黏剂; 丙烯酸酯功能胶黏剂; 丙烯酸酯乳液胶黏剂; 丙烯酸酯光固化胶黏剂; CA瞬间胶。（后详细介绍） 三；有机硅胶粘剂 有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。（后详细介绍） 第三章 ；几种常见胶的详细介绍 一；环氧底部填充剂 简介：是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。 特性：1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。 应用：广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 二；环氧贴片胶黏剂 简介：片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。 特性: 1.连接强度高,即使在焊料熔化的温度也不剥离 2.点涂性好； 3.适应高速机； 4.低温固化。 应用：各种元器件的贴片，适用于高速表面贴片组装机点胶机用。 三；低温固化胶 简介：低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。 特点：低温固化，附着力强。 应用：应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 四；环氧包封胶 简介：覆盖电子元件或引线起保护和增加机械强 度。 特点：高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量。 应用：可以用于为引线键合提供环境保护和增加机械强度。防止引线、铅、铝受到恶劣环境，机械损坏和腐蚀影响。 五；环氧灌封胶 简介：将环氧树脂用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及