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大系统强电磁脉冲综合仿真解决方案 必要性 电磁兼容（EMC）已经成为一个日益严重的环境污染源，这是因为： 越来越多电器设备的投入使用 IC时钟频率的越来越高 ?辐射源辐射功率的增大 设备抗干扰性的减弱 无线通信的迅速发展 诸如此类的原因使得同一环境中各种设备既能正常工作又互不干扰变得越来越困难，同时这种电磁环境对人类的健康产生了越来越大的危害，系统（汽车、飞机、舰船、导弹、卫星等）中的机箱电磁泄露，设备之间的相互干扰导致彼此的器件的误动作，解决电磁兼容性问题已经刻不容缓。解决电磁兼容性问题不能只靠运气和测试，测试的时间成本和费用成本都非常高，利用电磁分析工具可以高效地解决电磁兼容问题，提高产品竞争力。 EMC问题成为电子设备设计流程中一个非常重要的环节，并且贯穿设计流程的各个阶段。人们往往要将大量资金和时间花费在样机生产和EMC测试的循环流程中。而通常来说，整个测试需要花费很长的时间并要支付高额的测试费用，不利于产品的快速研发。 在90年代后期，国家已经明确制订了电子设备的电磁兼容性标准和规范以及严格的认证措施，规范国内外产品的电磁兼容性能。而传统的设计流程依然遵循经验设计——样机生产——测试的模式，也就是常说的Try and Cut方法，一旦测试不能通过，就必需按照设计流程重新开始！无疑，这样做的代价是冗长的设计周期和高昂的成本。 在科学技术日益发展的今天，针对传统设计模式解决电磁兼容性问题的弊端，利用计算机仿真技术在设计前期对系统电磁兼容性能进行模拟分析，即所谓的design-level analysis，找出影响电磁兼容性能的关键因素，有针对性的加以改进，将很多的设计风险扼杀在萌芽状态，从而能大大缩短设计周期和节省设计成本。 选型分析 目前国际上主流商业 机箱 EMC的软件有： 美国Ansys公司旗下的ANSOFT-HFSS； 美国 REMCOM 公司的 XFDTD； 德国CST公司的CST MS工作室； 在上述三款软件中，HFSS是采用频域有限元法（FEM）解决EMC问题。采用有限元法，无法仿真超宽带EMC问题，适合窄带强谐振结构仿真。在EMC分析中，噪声源非常复杂，有限元法不能添加任意的激励信号，因此无法真实模拟外来诸多复杂噪声源的影响。 美国 REMCOM 公司的 XFDTD 采用时域有限差分法（FDTD），能够进行宽带仿真，时域算法可以仿真任意的激励信号，软件采用六面体网格，但对于电磁兼容分析中的常常需要考虑的精细结构没有很好的算法，需要精确的网格剖分才能求解，计算巨大系统模型中的精细结构比较困难。采用的是强攻，即对所有的模型需要划分网格。在设备中常采取的各类屏蔽手段如导电橡胶、金属丝网、散热孔缝等计算困难。 CST的MS工作室采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，软件首先用冲击脉冲作为激励源，冲击脉冲在时域的宽度趋于无限窄，从频域来说，它能覆盖无限宽的频率范围；当以这个冲击脉冲来激励整个系统时，在时域得到的将是此脉冲与系统函数即h(t)的卷积，对应于频域，结果将是系统函数H(s)与冲击脉冲的频域响应的乘积，由此我们得到H(S)，即整个系统的频域响应。由于以上的求解原理，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应，如系统的屏蔽效能曲线。软件采用八叉树网格体系，并含有缝隙、搭接、通风孔、风扇、散热片等精简模型，不需要精细的网格就可以处理系统中的这些精细结构，这些精细结构会对设备的电磁兼容特性产生比较大的影响。另外，MS的时域算法特点，决定了软件中可以输入任意的激励信号来模拟外来的噪声源。 此外，CST 还提供专业的部件级、系统级、平台级电磁兼容仿真软件，全部集成在一个仿真计算平台下，为后续构建整个系统平台的EMC全面解决方案打下基础。 厂商比较 美国Ansys公司旗下的ANSOFT-HFSS； 美国 REMCOM 公司的 XFDTD； 德国CST公司的CST MS工作室； 在上述三款软件中，HFSS无法仿真电大尺寸模型，频域有限元算法所能计算的最大电尺寸为50个波长，采用的四面体网格，需要对模型的每个细节部位都进行网格剖分，计算复杂模型对计算机的内存要求会非常高，计算速度会非常慢。而且其频域算法，只能逐个频点仿真，采用插值的方法计算宽带问题。 美国 REMCOM 公司的 XFDTD与MS两者从字面上都是采用的时域算法，但它们采用的实际计算方法截然不同。这就导致了两者在仿真上性能很不相同。主要体现在： 美国 REMCOM 公司的 XFDTD是基于有限差分法，能够计算电大尺寸模型，并能计算宽带问题，一次计算给出整个频带上的所有结果。但没有精简模型，需用对结构的细节部位进行精密的网格剖分，因而计及缝隙、搭接等精细结构时计算速度慢，计算量也很大。 CST的MS工作室采用传输线矩阵法（TLM），能够