附三无线路由器及其重要配件生产流程.docVIP

附三 无线路由器生产流程 一、概述 3G无线路由生产流程主要分为PCBA生产流程和整机生产流程。该流程为保证3G无线路由符合设计要求和设计指标。 二、PCBA生产流程 整机生产流程 主板生产流程图 路由器生产关键和特殊过程识别 1.关键过程包括： a）对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本有直接影响的工序； b）产品重要质量特性形成的工序； c）工艺复杂，质量容易波动，对工人技艺要求高或问题发生较多的工序。 2.特殊过程包括： a）产品质量不能通过后续的测量或监控加以验证的工序； b）产品质量需进行破坏性试验或采用复杂、昂贵的方法才能测量或只能进行间接监控的工序； c）该工序产品颂产品使用或服务交付之后，不合格的质量特性才能暴露出来。 对于本公司。本公司在生产无线路由器的过程中的关键过程是贴片、插件过程，因它们对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本有直接影响。 电缆组件工艺流程 3.1路由器的重要物资射频电缆组件的关键过程是：1.下料 2.内外导体的焊接 3.电缆端面的精修 4.射频电参数的测量与调试 5.特殊产品如：精密、稳相、大功率等射频电缆组件 3.1.1关键工序的工艺规程和工艺设备 电缆的下料 电缆的下料之所以是关键工序，尤其在精密电缆组件的装配工艺中，是关系到下道工序以致产品主要电参数的。因此电缆下料要达到以下要求： 长度尺寸准确、并一致性好； 切断处断面平齐； 保证芯线（内导体）不偏心； 长度方向的变形要在控制范围内。 焊接 电缆与链接期内、外导体的焊接质量，是直接影响产品的机、电性能。一般焊接方法如下： 接触焊—焊料或焊接件与焊接工具（热源）直接接触，如烙铁焊、电流焊等； 非接触焊—焊料或焊接件不与焊接工具直接接触，如感应焊； 内导体的焊接； 外导体的焊接； 焊接质量的评估。 电缆端面的精修 电缆端面的精修是保证电缆与连接器适配、调节组件电长度、提高组建射频电性能的（反射、损耗、相位一致性等）关键工序之一。要求精修后的电缆端面达到： 芯线垂直精修端面、外表面无损伤； 电缆端面（包含外导体衬套）目测平整； 电缆外导体切口整齐、无毛刺、无向内翻卷； 介质切割整齐、表面无金属屑和其它污染 射频电参数的测量 电压驻波比的测量； 损耗的测量； 电长度（相位）的测量； 三阶互调（PIM）的测量； 电磁屏蔽（射频泄漏）的测量。 3.2特殊过程是焊接过程。因路由器主板的质量不能通过后续的测量或监控加以验证。对这些过程应进行确认，证实它们的过程能力。适用时，这些确认的安排应包括： a）过程鉴定，证实所使用的过程方法是否要求并有效实施； b）对所使用的设备、设施能力（包括精确度、安全性、可用性等要求）及维护保养有严格要求，并保存维护保养记录，执行《设施和工作环境控制程序》的有关规定。相关生产人员要进行岗位、考核、持证上岗； c）由开发部确定最佳的工艺参数，生产部负责编制作业指导书，经生产科经理审批并实施，以保证产品质量； d）对这些过程的生产监控应进行记录，填写相应的生产日报表和检验记录； 首检确认 SMT 生产改善 WiFi校准 功能测试 PCBA质检 包装PCBA质检 整机组装 整机功能测试 装箱 PMC 物料确认 生产 根据生产通知单核对生产资料（贴片图、BOM、生产工具、软件） 包装PCBA质检 PCBA质检 功能测试 WiFi校准 生产改善 SMT 首检确认 根据生产通知单核对生产资料（贴片图、BOM、生产工具、软件 生产 整机组装 整机功能测试 装箱 PCB和元器件的检验 SMT贴片生产线 DIP插件生产线 在线成品检测 包装和抽检