陶瓷材料的烧结与原理.docVIP

陶瓷材料烧结原理与工艺 摘要：到目前为止，陶瓷烧结技术一直是人们不断突破的领域，本文从陶瓷烧结的分类、影响因素、反应机理分别加以介绍，并列举了一些传统和先进的烧结技术，分析了它们的优缺点及应用的范围。 关键词：陶瓷材料；影响因素；反应机理；烧结方法； Sintering Theory and Technology of Ceramics Abstract: So far, the people of ceramic sintering technology has been constantly breaking the field, this paper classification of ceramic sintering, influence factors, reaction mechanism be introduced separately, and listed some of the traditional and advanced sintering tech- nology, analyzes their advantages and disadvantages and application Range. Key words: Ceramic materials; factors; reaction mechanism; sintering method; 0 前言 陶瓷(Ceramic)的主要制备工艺过程包括坯料制备、成型和烧结。其生产工艺过程可简单地表示为：坯料制备、成型、干燥、烧结、后处理、成品。制备：通过机械或物理或化学方法制备坯料，在制备坯料时，要控制坯料粉的粒度、形状、纯度及脱水脱气，以及配料比例和混料均匀等质量要求。按不同的成型工艺要求，坯料可以是粉料、浆料或可塑泥团；成型：将坯料用一定工具或模具制成一定形状、尺寸、密度和强度的制品坯型（亦称生坯）；烧结：生坯经初步干燥后，进行涂釉烧结或直接烧结。高温烧结时，陶瓷内部会发生一系列物理化学变化及相变，如体积减小，密度增加，强度、硬度提高，晶粒发生相变等，使陶瓷制品达到所要求的物理性能和力学性能[1]。 烧结是指成型后的坯体在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固烧结体的致密化过程。 1 分类 人们根据不同的依据分别对陶瓷的烧结进行分类，通常体现在以下几个方面： 表1 陶瓷烧结分类 依据 种类 特点 相分类 1 固相烧结 只有固相传质 2 液相烧结 出现液相 3 气相烧结 蒸汽压较高 烧结过程中的物质传递 1 固相传质 扩散为主 2 液相传质 溶解和沉淀为主 3 气相传质 蒸发和凝聚为主 压力 1 常压烧结 无外加压力 2 压力烧结 外部加压 气氛 1 普通烧结 空气气氛 2 氢气烧结 氢气气氛 3 真空烧结 真空气氛 反应 1 固相烧结 固相条件 2 液相烧结 液相条件 3 气相烧结 气相条件 4 活化烧结 增加基体烧结活性能 5 反应烧结 基体材料与气相或液相反应 2 影响因素 影响陶瓷烧结程度的因素较多，可从以下几个方面加以考虑[2,3]： 2.1 烧结温度及保温时间 烧结温度是影响烧结的重要因素，一般来说，提高烧结温度，延长保温时间，会不同程度地促进烧结完成，完善坯体的显微结构。但若烧结温度过高、保温时间过长，易导致晶粒异常长大，出现过烧现象，反而使烧结体的性能下降。所以选择适当的烧结温度和保温时间是十分重要的[4]。 2.2 添加剂 纯陶瓷材料有时很难烧结，所以有时常添加一些烧结助剂，以降低烧结温度，改变烧结速度。当添加剂能与烧结物形成固溶体时，将使晶格畸变而得到活化，使扩散和烧结速度增大，烧结温度降低。 2.3 阻滞剂 烧结速度超出一定范围时，也不利于陶瓷的成型，为了控制烧结速度，常添加阻滞剂。一方面可以控制速度，另一方面也可以阻碍晶粒长大，使粉体较细。 2.4 烧结气氛 气氛对烧结的影响是复杂的。在空气中烧结，会使晶体生成空位、造成缺陷，所以烧结不同的基体材料要对气氛进行选择。一般材料如TiO2、BeO、Al2O3等，在还原气氛中烧结，氧可以直接从晶体表面逸出，形成缺陷结构，利于扩散，从而利于烧结[4]；非氧化物陶瓷，由于在高温下易被氧化，因而在氮气及惰性气体中进行烧结；PZT陶瓷，为防止Pb的挥发，要求加气氛片或气氛粉体进行密闭烧结[3]。 2.5 压力 压力对烧结的影响主要表现在两个方面：生坯成型时的压力和烧结时的外加压力(热压)。成型压力增大，坯体中颗粒的堆积就较紧密，相互的接触点和接触面积增大，烧结也被加速；热压的作用则更为明显，与普通烧结相比，MgO在15MPa压力下，烧结温度降低了2