第04章《焊接质量检测》射线检测3.pdfVIP

第四章 射线检测 1 第四章 射线检测 §4.3 射线检测的工艺 §4.3.1 工艺准备 §4.3.1 工艺准备 §4.3.2 检测条件的选择 §4.3.2 检测条件的选择 §4.3.3 焊缝透照方法 §4.3.3 焊缝透照方法 2 第四章 射线检测 §4.3.1 工艺准备 §4.3.1 工艺准备 了解被检测工件规格、材质、结构、制造过程、使 了解被检测工件规格、材质、结构、制造过程、使 用情况质量要求 用情况质量要求 准备射线源（选择设备型号）、胶片、增感屏、象 准备射线源（选择设备型号）、胶片、增感屏、象 质计、标记带、暗盒、屏蔽板、对焦对位器具、黑度 质计、标记带、暗盒、屏蔽板、对焦对位器具、黑度 计、标准黑度片 计、标准黑度片 制备曝光曲线、胶片特性曲线 制备曝光曲线、胶片特性曲线 制定工艺卡（参照标准、规程） 制定工艺卡（参照标准、规程） 确定透照方法、程序要领 确定透照方法、程序要领 3 第四章 射线检测 一、射线胶片 一、射线胶片 构造和摄影原理 构造和摄影原理 1 片 基：三醋酸纤维片基，0.1~0.2mm 1 片 基：三醋酸纤维片基，0.1~0.2mm 2 结合层：底膜，明胶、水、有机溶剂、酸 2 结合层：底膜，明胶、水、有机溶剂、酸 3 感光乳剂层：感光药膜，溴化银颗粒悬浮在明胶中，10~20um 3 感光乳剂层：感光药膜，溴化银颗粒悬浮在明胶中，10~20um 4 保护层：保护膜，胶质或高分子化合物，1~2um 4 保护层：保护膜，胶质或高分子化合物，1~2um 1 2 3 4 1 2 3 4 4 第四章 射线检测 潜影 潜影 潜影又称潜像，在胶片曝光后，乳剂层中的卤化银起光化 潜影又称潜像，在胶片曝光后，乳剂层中的卤化银起光化 作用，产生了肉眼看不见的影像，在摄影学上称为潜影。 作用，产生了肉眼看不见的影像，在摄影学上称为潜影。 1）在射线或可见光照射时，在光子作用下，卤化银微粒 吸收光子，激发溴离子产生电子。 2）产生的电子移动，到达感光中心。 3）带负电荷的感光中心吸引卤化银晶格之间的银离子。 4）银离子与电子结合产生银原子，构成潜影中心。 照射前：AgBr=Ag++Br― 照射后：Br― +hv →Br+e Ag++e→Ag 5 第四章 射线检测 ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( θ θ θ θ θ θ θ θ ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) (