李玉山 信号完整性(SI)分析-15~16差分.pdf

高速电路与系统互连设计中 信号完整性(SI)分析 (之15~16[十一]：差分对与 差分阻抗) 李玉山 西安电子科技大学电路CAD研究所 11.0 引言 一个综合篇章：一种抵御信号不完整的高速设计发明。 此处实质是讨论新设计的各种分析角度、概念、反射、串 扰、地弹和EMI情况。 常见 LVDS、收发芯片(trancever)的理论基础；并口 退出，USB盛行！ 远端串扰新解、大串扰； 深入EMI 成因及反地弹设计； 新条件下的反射。 简言之，差分对是指一对存在耦合的传输线。采用两条 信号线，让差分信号以差分对为载体进行传输。从外表上 看，这两条线没有什么特殊的。采用差分对的价值，与其 说在利用差分对的特性，倒不如说是利用差分信号的优点， 差分信号就是两条传输线间的电压。 差分信号 (令)传输与单端传输比有很多优点： 1. 输出驱动器产生的 dI/dt 会比单端信号线上大幅降 低 (电压低、阻抗又大一倍，接收器负载阻抗也大)，从而 减小了轨道塌陷和电磁干扰(EMI)的来源。 2. 与单端放大器相比，接收器中的差分放大器可以有 更高的增益。 3. 差分信号在一对紧耦合差分对中传播，对付串扰和 返回路径中突变的鲁棒性(robust)较好。(见后面解释) 4. 因为每个信号都有自己的返回路径，所以差分信号 通过接插件或封装时，不易受到开关噪声的干扰。(此时差 分信号两根线互为返回路径，没有公用路径) 5. 使用价格低廉的双绞线即可实现远距离传输。 6. 和 PDS 的电源、地实现有效隔离。 差分信号的缺点： 存在导致 EMI 的潜在内因。一旦共模分量出现，可能 使输出(驱动)到外部双绞线上产生 EMI 问题。 与单端信号传输相比，传输需要两倍数量的信号线。 需要理解新原理和设计规则，设计复杂程度增加。 10 年前，不到 50%采用了可控阻抗互连传输线，现在超 过 90% (美国)。如今不到 50%的电路板用了差分对，在未来 几年，90%的电路板会用差分设计(还是美国)。 11.1 差分信号(令)和共模信号 差分信号广泛应用于小型计算机可升级接口(SCSI、USB 1394等)总线及以太网中；还应用于光纤远程通信协议，如 OC-48 (STM-16，2.5Gbps，见 8.15 节)、OC-192(STM-64， 10G)、OC-768(STM-256，40G)；以及以双绞线为主要载体 的通信中。其中一种获得最广泛应用的信号 (令)模式就是 低 压 差 分 信 号 (LVDS — — Low Voltage Differential Signaling)。(一提到差分，就会联想到 LVDS，PCI Express 总线，也是一根一根分开传) 信号线和返回路径之间存在一个信号电压，通常称之为 单端传输线信号。 当两路驱动器驱动一个差分对时，除了各自的单端信号 外，这两路信号线之间还存在着一个电压差，我们称之为 差分信号。 低压差分信号中，每路信号电压范围在 1.125 伏和 1.375 伏之间，各自驱动一条传输线(直流在 1.25V 处，直 流分量的好处何在？)。 图 11.1 单端信号在信号线和返回线之间测量，差分信号在形成 差分对的两条信号线间测量 在接收器端，线1的电压是V ，线 2的电压是V 。差分 1 2 放大器检测线1与线2间的电压差，恢复出差分信号： (11.1) 式中， V 差分信