射线透照工艺讲稿.docVIP

5.焊缝透照常规工艺 5.1射线探伤专用工艺卡与通用工艺检验规程的关系：5.1.1通用工艺检验规程： 检验规程是通用工艺，是根据本厂生产的产品类别、产品结构特点、探伤设备、检测能力、检测技术水平等方面制定的原则性的，适用于各类产品检测的通用性技术规定。 它不反映具体产品的工艺参数值，不一定很具体，是原则性的指导文件；同时应符合有关法规、标准的要求，并满足顾客的要求，在征得委托单位同意后针对各类产品的特点进行编制，提出共同的有关规定，便于统一实施。 检验规程以文字说明为主，图表为辅。 一般由本单位Ⅲ级人员编制，另一Ⅲ级人员（无损检测责任工程师）审核，本单位总工程师或技术总负责人批准。 通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性 5.1.2专用工艺卡： 专用工艺卡是专用工艺，是根据通用工艺（检验规程）的规定和要求及有关标准和合同委托要求，针对某一具体产品、或产品上的某一部件，或部件上的某一具体结构编写的专用工艺卡，要求探伤工艺参数具体，确定探伤方法和操作程序明确。以图表为主，适当辅以简单的文字说明。专用工艺卡的各参数均要求有具体数据，操作者可直接运用这些数据操作。 专用工艺卡要求做到一物一卡，对同种类工件大批量生产时，可对每种类型的工件编制一份专用工艺卡。 5.2焊缝透照的基本操作： 透照操作应严格遵守工艺规定，操作程序、内容如下： 1）试件检查及清理：尽可能去除试件上妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物；并经外观检查合格； 2)划线：按照规定的检查部位、比例、一次透照长度在工件上划线； 3)像质计和标记摆放：按照标准和工艺的有关规定； 4)贴片：胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽量不留间隙； 5)对焦：射线束中心对准被检区中心，焦距符合工艺规定； 6)散射线防护：按工艺的有关规定； 7)曝光：按照工艺规定的参数和仪器操作规程进行曝光。 （曝光后的胶片应及时进行暗室处理） 5.3专用工艺卡的编制原则与注意事项 1）工艺卡应根据国家或行业有关标准、规程、产品图样要求，合同或委托要求，顾客要求并结合产品具体特点要求编写，同时应遵守本单位通用工艺（检验规程）中有关规定。 2）专用工艺卡应按规定的格式填写，凡通用工艺规程中已明确的内容，及没有特殊性的内容可不重复编入。 3）专用工艺卡的编写时机： 产品委托检测之前，依据图样、焊缝排版图，材料变更和焊接工艺来编制。 4）专用工艺卡必须包含的内容： ①工件情况： 应包括：产品名称、图号、材质、壁厚、外径、焊接种类、坡口型式、检查比例，以及技术法规、制造安装标准和评定标准，技术方法等级、质量合格等级等； ②透照条件参数： 应包括：设备种类型号、焦点尺寸df、透照方式；焦距F、平靶机周向曝光偏心距和小径管双壁单影偏心距、一次透照长度L3、焊缝类别编号、环缝分段透照次数n；管电压、管电流、曝光时间；胶片种类、规格；增感屏种类、厚度；像质要求（黑度范围、像质计型号、应显示最小丝径Φmin、像质计位置）等； （焊缝编号由焊接工艺或制造工艺确定，每条焊缝的长度，每个筒节有几条纵缝，母材厚度等根据产品图样和材料变更单确定。应确保焊接施焊、焊接检查、探伤操作、检测记录与焊缝编号一致。） ③注意事项和辅助措施（如散射防护、厚度补偿、使用滤板、双片技术等。） ④示意图： 应包括：布片定位图；平靶机偏心透照示意图；小径管椭圆成像偏心透照示意图；特殊的透照布置、透照方向示意图（如T形接头、椭圆封头拼缝等。） ⑤必须签署的人员：工艺卡编制人名及资格，审核人名及资格、日期。 5）注意事项： ①一般要求一件一卡，对同批量生产的同一型号的产品或工件可编一张工艺卡，避免委托一次编一次。 ②对同一批产品中同型号规格的多台产品合用同一张专用工艺卡时，在现场实施检测时，应射线探伤原始记录中注明产品编号、工件编号等具体内容，便于追踪。 ③在编制超声波探伤专用工艺卡过程中，如遇下列情况应及时反馈： a.图样规定的有关检测要求与现行制造标准不符合或有矛盾； b.图样选择的探伤方法、探伤工艺目前无法实现，或现行的探伤方法不能确保产品质量。 ④对大型产品或关键的特殊产品，为确保检测质量，可将通用工艺规程和专用工艺卡结合在一起编制，有利于实施检测。 5.4各类产品RT工艺编制的要点 5.4.1一般纵缝、环缝的RT工艺编制要点： a.选定正确的透照方式； b.当确定透照方式后，焦距较小时关注是否满足最小焦距要求 ； c.正确计算透照壁厚（余高考虑）； d.所选用的射线设备曝光曲线的正确使用（设备可承受的电压最大值、双壁单影的电压确定 ）； e.焦距变化时的曝光时间的确定； f.像质计指数的确定； g.根据胶片规格正确