温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响.pdfVIP

第36卷第3期 华中科技大学学报(自然科学版) V01．36No．3 2008年 r． 3月 H Univ．ofSci．Tech．(NaturalScienceEdition) Ma 2008 J． uazhong 0日 皿度循环条件下电镀液配方对镀层 Sn须生长的影响 张金松1 朱宇春1 李娟娟1 吴懿平1’2 (1华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室，湖北武汉430074； 2武汉光电国家实验室，湖北武汉430074) 摘要：采用JEDEC标准、在温度循环条件下，研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响．当镀层 致密度较低时，样品A表面出现大量的裂纹和凹陷．Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近，其生长密度极高且 速率较快；当镀层致密度较高时，样品B表面裂纹和Sn须都很少，其生长速率也较慢．研究结果表明：电镀液 配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长；致密度较高的镀层表面缺陷较少，能够抵抗和吸收较 大的内部应力。从而降低局部区域的应力集中。减缓镀层表面裂纹的大量形成．进而抑制Sn须的生长． 关 键词：纯Sn镀层；Sn须，致密度；温度循环实验 中图分类号：TB303；TGll3文献标识码：A 文章编号：167l一4512(2008)03一0024一04 Relatjonsbetweenthechemical ofSnfinishandSn composition whisker under growth temperaturecycling Z^“】亿c^“n1 Z^乜九g．厂i竹so，z91 Li．，“口巧甜口卵1’)矿“1妩户i卵912 (1State ofMaterial andDieandMould KeyLaboratory Processing TechnoJogy，Huazhong ofScienceand WuhanNational 430074，China；2 Laboratory University Technology，Wuhan for 430074，China) 0ptoeIectronics，Wuhan effectsof chemicalsonSnwhisker werestudiedunderthe Abstract：Theelectroplating growth temper— with ature testwhenJEDECstandardwasused．Afterthe test，Sn“nish cycling temperaturecycling low wasfoundtobe to surface whiskerswitha cracks，where compactdensity ea