应用电化学第四章及实验注意事项.docVIP

1.简单金属离子的还原过程 ??（1）水化金属离子由本体溶液向电极表面的液相传质； ??（2）电极表面溶液层中金属离子水化数降低、水化层发生重排，使离子进一步靠近电极表面，过程表示为： （3）部分失水的离子直接吸附于电极表面的活化部位，并借助于电极实现电荷转移，形成吸附于电极表面的水化原子，过程表示为： ?同时，电极表面水化离子浓度降低，导致了水化金属离子由本体溶液向电极表面传递的液相传质过程。 吸附于电极表面的水化原子失去剩余水化层，成为金属原子进入晶格。 简单金属离子的阴极还原过程受溶液中的阴离子的严重影响。 金属共沉积原理（在什么条件下采用） 当两种离子的 相差较小时，可采用调节离子浓度的办法实现共沉积。 当两种离子的 相差不大（0.2V），且两者极化曲线斜率又不同时，可调节电流密度使两者析出电势相同。 当两种离子的平衡电势相差很大时，可通过加入络合剂以改变平衡电极电势，实现共沉积。??如电镀Cu－Zn合金 添加剂的加入可能引起某种离子阴极还原时极化超电势较大，而对另一种离子的还原则无影响或影响不大，此时也可实现金属共沉积。 电结晶过程(填空) 增加阴极极化可以得到由小晶体组成的结晶层，即超电势是影响金属电结晶的主要动力学因素。 金属电沉积过程中表面活性物质的作用 表面活性物质对双电层的影响主要体现在，表面活性离子的吸附改变了界面的电势分布，导致双电层中简单金属离子的浓度降低，而且阻化了该种离子阴极还原反应的速率，但却加速了络合阴离子的还原反应速率。 例如，四烷基铵阳离子对许多金属离子的阴极还原反应有剧烈的阻化作用，但却能加速许多络阴离子的还原反应。 5.表面活性物质对电沉积过程有整平作用和光亮作用。 ??整平剂是指能在微观不平整的镀件表面获得平整表面的添加剂。其作用机理为： （1）在整个基底表面，金属电沉积过程是受电化学活化控制的； （2）整平剂能在基底电极表面发生吸附，并对电沉积过程起阻化作用； （3）整平剂的吸附受扩散步骤控制 6.整平剂：整平剂吸附能力很强，能够被新沉积的金属原子包围并包??进入沉淀层中，或进行反应生成吸附能力较弱的物质而脱离电极表面。 7.选择添加剂时一般必须考虑以下原则： （1）吸附性 （2）适当在阻化作用； （3）毒性小，不易挥发，化学性质稳定； （4）不过分降低析氢超电势； （5）脱附速度大于新晶核生长速度； （6）不能对阳极过程造成不利影响。 8.?镀层的机械性能包括： 1.镀层与基底金属的结合强度 2.镀层的硬度 3.内应力 4.耐磨性及脆性 9.镀层脆性是指其受到压力至发生破裂之前的塑性变形的量度。 10.内应力：在没有外力和温度场存在下出现在沉积层内部的应变力。分为张应力和压应力。 11.张应力：指基底反抗镀层收缩的拉伸力。镀层倾向于体积收缩。如镍、铬、铁镀层。张应力过大，镀层会产生裂纹，导致抗腐蚀能力下降 12.理想的镀液应具有如下的性能： （1）沉积金属离子阴极还原极化较大，以获得晶粒度小、致密，有良好附着力的镀层。 （2）稳定且导电性好。 （3）金属电沉积的速度较大，装载容量也较大。 （4）成本低，毒性小。 PS.单盐：无机化学极化 复盐：化学极化（大） 阴极极化大------电压大------镀层细致，硬度，内应力，脆性 导电盐：增加导电性，调节pH，降低槽压，提高镀液分散能力，改善镀液性能和阳极性能。 单盐电解液，镀层粗糙，但成本低，电流密度大。加入络合剂的复盐电解液增加了阴极极化，镀层细致，但成本高。对Zn，Cu，Ag，Au等常用络合剂是氰化物。但对Ni，Co，Fe等，常用单盐镀液。 常用添加剂包括光亮剂、整平剂、润湿剂和活化剂等。 电镀液必须具有下列性质： 电解质在其中是可溶的 具有较高的介电常数，使溶解的电解质完全或大部分电离成离子 电镀工艺因素对镀层的影响 （1）电流密度：电流密度大，镀速快，镀层结晶细而致密，增加镀层的硬度、内应力和脆性，但电流密度过大会出现枝晶和针孔等。 （2）电解液温度：提高温度有利于生产较大的晶粒，因而镀层硬度、内应力和脆性以及抗拉强度降低；提高阴极和阳极电流效率，消除阳极钝化，增加盐的溶解度和溶液导电能力，降低极化。但过高温度导致形成粗晶和空隙较多的镀层。 （3）搅拌：利于减少浓差极化，利于得到致密镀层，减少氢脆。在高电流密度下进行搅拌可以减少高电流密度引起的散热，烧焦等不利影响。搅拌设备有：机械搅拌，压缩空气搅拌等。 18.镀铬时，铬阳极能发生剧烈钝化，则使用惰性阳极（Pb）。 19.电镀生产工艺 电镀生产工艺流程包括镀前处理、电镀和镀后处理三大步。 镀前处理：是获得良好镀层的前提，包括机械加工、除油、除锈（酸洗）等步骤。 机械加工是指用机械的方法，除去镀件表面的毛刺、氧化物层和其他机械杂质，使镀