电镀行业资料总结和试用期报告.docxVIP

主題說明：“洗手的时候，日子从水盆里过去;吃饭的时候，日子从饭碗里过去;默默时，便从凝然的双眼前过去；觉察他的匆匆，伸手遮挽时，他又从遮挽着的手边过去”.短短三个月的培训和学习，在紧张的学习和工作中过去了！想想以后的工作，心里既期待又彷徨，有得又有失！報告內容：一.培训回顧培训的日子是短暂的,而基础知识的培训则更精简.但是,这些给我的感觉却是全新的、难忘的!它不同以往一般的培训；它是一种自我的发挥，一种能力的培养。大部分时间我们在阅读、总结、交流。那是一种氛围，不是学校的学习，是一种思维的开放，斗志昂扬的战场。我们设想着“战场”的状况，战胜荣归的模样…仿佛又回到小学时，想当“作家、科学家”的时光。一直使我难忘！1.1理念的学习1.1.1公司六原则安全：存在才有价值，要有危机意识独立：独挡一面的合作发问：最快的学习方法思考：没有理所当然的事记录：把学的记录的言行中去形象：注意是常的小毛病1.1.2六波罗密布施、持戒、忍辱、精进、禅定、般若1.1.3工程师三原则 A.使整个系统最优化 B.评估所有可计算的利益 C.在正确的时间，依正确的程序，采取适当的步骤1.2印制电路板电镀 PCB印制电路板电镀(印制板电镀）是为了提供和完成第一层结构的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以构成一个固具特定功能的模具和产品。其功能可总结为连结和整合。因其本身特殊结构和使用需要，固具有特定的要求：a.不宜采用强腐蚀性，强氧化性溶液。b.不宜使用有机溶剂。c.操作温度不宜过高，防止骤冷骤热。d.因其孔金属化需在0.6mm到1mm或更小孔中镀覆规定镀层，固其对分散能力和覆盖能力要求高。1.2.1印制电路板制程①内层的制作与检验发料、检料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→（对位系统）→AOI检线路→修补→确认铜面处理分为：H2SO4除氧化层和微蚀，微蚀用过硫酸钠（SPS）和H2O2。微蚀作用是粗化表面。影像转移包括：压膜（涂布）→曝光→显影。显影用1%Na2CO3。蚀刻分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。碱性蚀刻用Cu(NH3)2和氨水，酸性蚀刻用CuCL2剥膜用2%的NaOH②内层氧化处理（作用是增加层层间结合力）酸性清洁→碱性清洁→预浸→棕化→吹、哄干酸性清洁作用是除氧化层，碱性清洁的作用是除油脂和光阻残渣，预浸作用是防止带入前槽液，污染棕化槽。工厂具体流程：酸洗→循环水洗#1→清洁→循环水洗#2→中检→预浸→棕化#1→棕化#2→循环水洗#3→吹干→烘干③压合组合→叠板→热、冷压→拆板→钻定位孔→成型→磨边温度：升温阶段→恒温阶段→降温阶段升温阶段要注意升温速率和流胶量。恒温阶段提供能量，要注意硬化时间。降温阶段是逐步降低内应力。压力：一阶段初压→二阶段→三阶段→四阶段一阶段初压是贴合、驱挥发物的一过程。二阶段是一填空的过程。三阶段是聚合、硬化的过程。四阶段是降内应力的过程。④钻孔⑤镀通孔（孔金属化）去毛头→除胶渣→孔金属化（化学铜、黑孔)去毛头采用机械方法。除胶渣有电浆和KMnO4法，KMnO4法分三步：a.膨松 b.KMnO4氧化 c.中和化学铜：除油→水洗→粗化→水洗→预浸→活化→静水洗→速化→静水洗→化铜→水洗→黑孔：清洁整孔→溢流水洗→黑孔#1→吹、烘干→整孔→黑孔#2→吹、烘干→微蚀→溢流水洗→抗氧化→溢流水洗→吹、烘干⑥外层线路铜面处理（H2SO4，微蚀）→影像转移→（压膜、爆光、显影）→二次铜→剥膜→蚀刻→剥锡外层线路影像转移膜压在没电路段，为加成镀铜。不同于内电路的膜压在电路段的减成镀铜。二次铜：清洁→微蚀→酸浸→电镀铜→酸浸→电镀锡二次铜中酸浸是为了防止带入前槽液。外层线路中蚀刻为碱性蚀刻。⑦防焊 (作用是防止焊接）防焊前处理（H2SO4，微蚀）→网板印刷→预烤→爆光→显影→后烤→(文字印刷)⑧喷锡或后面的化Ag、化Sn,两者选其一.⑨成型、电测⑩表面处理 (作用是防氧化、能焊接.化Ag、化Sn)化Ag:清洁→水洗→微蚀→水洗→预浸→化银→水洗→吹、烘干随着PCB从安装基板发展成封装基板，元器件的片式化和集成化，针栅阵(PGA)、芯片规模封装(CSP)和多芯片模块(MCM)的日益流行，系统的高速化和光接口技术的发展,高密度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、低阻抗、表面安装、多功能、低成本等将是印制电路板(pcb)的发展方向.1.3工业电镀 IP回顾及补充1.3.1工业电镀前处理①塑胶前处理流程热脱脂→水洗→粗化→水洗→中和→水洗→预浸→活化→静置水洗→速化→水洗→化学镍或铜→镀铜、镍、铬(镀铜走焦铜→酸铜)并不是所有的塑胶都能用来电镀的，这处决于该塑料的注塑成型条件。常见的电镀塑胶：ABS；ABS+PC；PC；PP。ABS中A为丙烯腈，含量为5-35%；B为丁二烯，含量为5-30%；S为苯乙烯，含量为40-6