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电子技能与训练 模块二电子产品的安装、调试及焊接技术 2.1 【项目一】印刷电路板的制作 活动一 印刷电路板的选用 印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜箔制成的，俗称覆铜板。 按覆铜板的绝缘基板材料可分为酚醛纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软性覆铜板，可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔层的数量可分为单面板、双面板和多层板。 活动二印刷电路图的设计 1． 元件排列要求 ① 尽量避免磁性元件互相干扰。 ② 高频部分要防自激。 ③ 发热元件发热对自身和周围元件影响。 ④ 比较重的元器件要固定端的边缘位置。 ⑤ 应根据元器件外形尺寸确定装配方式。 ⑥ 各元器件之间的导线不能交叉。 ⑦ 布置要均匀不允许斜排及交叉排列。 ⑧ 预留固定机箱安装孔。 2． 绘制印刷电路图要求 ① 印刷导线宽度在电路板上均匀一致。 ② 印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。 ③ 印刷导线的公共地线不应闭合，并尽可能地将地线布置在印刷板的最边缘处。 ④ 印刷导线转弯处应用圆弧过渡。 ⑤ 印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距离。 3.设计印刷电路图方法 ① 详细知道零件大小及安装尺寸和引脚间距。 ② 绘图纸、普通坐标纸，以绘制印刷电路图。 ③ 将电子元件按电路图排列时，要按电路图要求排列。 ④ 根据电路特点和要求，审查和修改草图便得到印刷电路底图。 同一块印刷电路板上装置两个相同的电路，要力求两部分排列对称、美观。 4、手工制作印刷电路板的步骤 （1） 覆铜板的表面处理 （2） 复印电路图 （3） 描涂防腐蚀层 （4） 腐蚀印刷电路板 ① 化学腐蚀法： ② 刀刻法： （5） 钻孔 （6） 涂助焊剂 2.2【项目二】电子产品的安装 活动一概述 安装是电子产品生产过程中一个极其重要的环节。排除结构设计因素，如果安装工艺方法不正确，就可能使预定的各项技术指标无法实现或不能用最合理、最经济的方法实现。 电子产品的安装方法有完全互换法、选配法、修配法和调整法四种。 活动二安装工艺的原则和基本要求 1． 安装工艺的原则 安装过程是将品种数量繁多的电子元器件、机械元件、导线和其他材料采取不同的联结方式和安装方法，分阶段有步骤地结合在一起的一个工艺过程。 应注意以下安装原则： 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影响下道工序、下道工序不得改动上道工序等。目的是保证安装质量。 2.安装工艺的基本要求 ① 未经检验合格的元器件、零部件不许安装。 ② 应美观整齐、均匀端正、高低有序。 ③ 不得使元件的参数、性能发生变化或受损。 ④ 需要应当固定，焊接后则不应再调整安装。 ⑤ 机械活动使其动作平滑、不能有阻滞现象。 ⑥ 安装各种封装元件时，不宜拆封。 ⑦ 要去掉涂漆层和氧化层，使其接触良好。 ⑧ 绝缘导线穿过机壳时防止磨损导线绝缘层。 ⑨ 紧固件安装不许有毛刺，以防止尖端放电。 ⑩ 钻孔等机械加工后要细心清理铁屑。 活动三几种安装联结工艺介绍 1． 螺装工艺 用螺钉、螺柱、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等）将各种元器件和零部件紧固安装的过程称为螺装。螺装属于可拆卸的固定联结，更换元器件和零部件比较方便，且宜于多次拆装。 2． 铆装工艺 用各种铆钉将元器件和零部件联结在一起的过程称为铆装。铆装属于不可拆卸的固定联结，其特点是安装紧固、可靠。 铆装工具除了平锤和压紧冲头外，铆半圆头要准备一只半圆头冲头，铆空心铆钉则要准备一只扩孔用的尖头冲和一只成形用的凸心冲头。固定联结的铆合一定要先用压紧冲头将被铆工件砸紧，再换用其他冲头成形。活动联结的铆合则要在被铆的两工件之间垫上一层薄片，铆好后再拿走薄片即成活动联结。 3． 黏结工艺 用各种不同的黏合剂将零件、材料、导线或元器件黏结在一起的过程称为黏结。黏结属于不可拆卸的固定联结，在一定条件下可以代替螺装、铆装、焊接，适用于常规安装无法联结的零部件，简化了联结工艺，因而在电子产品安装中应用日益广泛。 黏结的工艺过程是： 选用黏合剂→清理黏结表面→调胶→涂胶→黏合→固化。每道工序都直接影响到黏结质量，特别是黏合剂的选用。常用的黏合剂有环氧树脂、502胶、XY401胶、X98-1树脂胶、Q98-1胶、101胶、压敏胶和热熔胶等。 常用工具介绍 1． 螺丝刀（起子、改锥） 2． 电烙铁 3． 吸锡器 4． 焊锡丝与松香 5． 尖嘴