CuEN 不良因策.pdf

Cu EN不良因策 刮傷 • 原因分析: 亮刮-EN製程造成 霧刮-CP前素材造成 • 對策: 加長CP時間可克服部 分素材刮傷 凸粒 • 原因分析: 1.Cp槽銅離子濃度 32g/L 2. 銅料結構不均勻, CP槽銅離子過高 時, 易咬蝕不均. • 對策: 1.CP時間120”時, 銅離子濃度控制於 32g/L以下. 掛點.燒焦(霧) • 原因分析: 1.Loading面積太小, EN槽剛建浴後易發生 此現象。 • 對策: 1.EN槽鈍化後Loading 2 控制於0.5-2.5dm /L 操作範圍內. (鍍27平 產品以上滿掛) 髒污 • 原因分析: 1. 水洗槽有漂浮之污物 (如天花板屑、水垢等) 2. 掛具或圍裙上之污水 滴到產品. • 對策: 1. 清除水洗槽有漂浮之 污物及管路內之污垢. 2. 水洗時掛具須全部沒 入水中，並謹防圍裙上之 污水滴到產品. 白霧( 自掛點處衝出) • 原因分析: EN前水洗不足, 殘酸於 掛具, 影響EN反應所致; EN濃度或pH過低時特 自掛點衝出1-2條霧痕 別易發生此現象. • 對策: 1. 水洗動作須依SOP 規定洗淨徹底; 2. EN濃度及pH控制於 作業範圍內. 白霧(不規則狀)原因分析 1. 產品於EN時重疊(有重疊印, 以掛鉤生產框類產品特別容易 發生) 2. EN前嚴重氧化(單片式產品 之回火痕或噴砂產品手指印及 氧化痕) 3. 產品由污過重, 無法完全去 除(顯現的為亮斑) 4. EN前水洗槽有浮油或苔類 沾附. 白霧(不規則狀)對策 1. 以掛鉤生產框類產品時留意勿使產品互卡, 或以 插盤生產 2. 上掛時留意產品氧化痕並剔除之. 3. 上掛時發現油汙過多時立即反應, 如製程無法完 全去除, 則於線外增加溶劑除油. 4. 檢查水洗槽並去除油汙或苔類污物. 白霧(規則狀) • 原因分析: 1. CP後於空氣中氧化. (於底部成圓弧狀陰影) 部分會判為黃斑. 2. 中和時產品未完全浸於酸中. (最上層產品有一條界 線) • 對策: 1. CP後入水洗時間控制於5”內. 取出後於空氣中停 留時間不得超過5”. 2. 中和時產品須完全浸於酸中. 3. 如產品輕微氧化, 可回CP槽反應約5”再續流程, 可 Cover部分不良. 白霧(框-有規律狀) • 原因分析 1. EN loading 不足入 EN時無法觸發完全. • 對策: 1. 生產框時與其他面 積較大之平或帽(27以 上尺寸)交插入槽. 白霧(下雨狀) • 原因分析: 1. CP液溫過高. 2. CP後停於空氣中過久. • 對策: • 1. CP液溫控制於38~41℃ • 2. CP後入水洗時間控制於5”內. 顆粒 • 原因分析: • 對策: 1. EN pH過高. 1. EN 槽pH控制於4.5~