FPC最新工艺技术大全.docVIP

FPCA最新工艺技术大全！  软性印刷电路板简介?? 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 3D 立体组装及动态挠曲等优。  2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE  　　 +胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。  2.1.1. 铜箔Copper Foil  在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 1oz。  2.1.2. 基材Substrate  在材料上区分为PI (Polymide ) Film PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 1mil 2mil 两种。  2.1.3. 胶Adhesive  胶一般有Acrylic 胶及Expoxy Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚 2.2. 覆盖膜Coverlay  覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 0.5~1.