硅微粉等离子改性及其在IC 封装用EMC 中应用.pdfVIP

现 代 塑 料 加 工 应 用 2010年 第 22卷 第 1期 MODERN PLASTICSPROCESSING AND APPLICATIONS ·53 · 硅微粉等离子改性及其在 lC封装用 EMC中应用 刘 阳 。 杨 明山 ， 李林楷。 张建 国 (1．北京化工大学材料科学与工程学院，北京，100029；2．北京石油化工学院材料科学与工程系，北京，102617； 3广 东榕泰实业股份有限公司 ，广东 揭 阳，522000) 摘要 ：使用射频等离子 ，通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性 ，考察了放电功率 、处理压力 、处 理时间对硅微粉表面处理效果的影响 用于硅微粉表面等离子聚合包覆 的单体有吡咯、1，3-二胺基丙烷 、丙烯酸 、尿素 ，包 覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征 。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成 电路封装用环氧树脂模塑料 (EMC)。结果表 明，硅微粉表面能够被毗咯、1，3-二胺基丙烷 、丙烯酸、尿素包覆 。利用等离子改性后的硅微粉制备的 EMC