铜电极表面铜锡合金电结晶机理-IngentaConnect.PDFVIP

物理化学学报(Wuli Huaxue Xuebao) December Acta Phys. -Chim. Sin. 2013, 29 (12), 2579-2584 2579 [Article] doi: 10.3866/PKU.WHXB201310092 铜电极表面铜锡合金电结晶机理 史纪鹏 杨防祖* 田中群 周绍民 (厦门大学化学化工学院, 固体表面物理化学国家重点实验室, 福建厦门361005) 摘要: 在弱酸性柠檬酸盐体系铜锡合金镀液中, 采用线性扫描伏安(LSV)、循环伏安(CV)和计时安培实验方 法, 运用Scharifker-Hills (SH)理论模型和Heerman-Tarallo (HT)理论模型分析拟合实验结果, 研究铜锡合金在 铜电极上的电沉积过程与电结晶机理. 结果表明, 铜锡合金在铜电极表面实现共沉积并遵循扩散控制下三维瞬 时成核的电结晶过程. 电位阶跃从-0.80 V 负移至-0.85 V (vs SCE), HT 理论分析得到铜锡合金的成核与生长 -1 -1 5 的动力学参数分别为成核速率常数(A)值从20.19 s 增加至177.67 s , 成核活性位点密度数(N )从6.10×10 0 -2 6 -2 -6 2 -1 cm 提高至1.42×10 cm , 扩散系数(D)为(6.13±0.62)×10 cm ∙s . 关键词: 铜锡合金; 电结晶; 循环伏安; 计时安培曲线 中图分类号: O646 Electrocrystallization of Cu-Sn Alloy on Copper Electrode Surface SHI Ji-Peng YANG Fang-Zu* TIAN Zhong-Qun ZHOU Shao-Min (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, Fujian Province, P. R. China) Abstract: The co-deposition and electrocrystallization of Cu-Sn alloy in a weak acidic citrate bath were studied by linear sweep voltammetry (LSV), cyclic voltammetry (CV), and chronoamperometry. The Scharifker- Hi