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FPGA片内监测系统的设计 　　摘 要：文中设计了Xilinx FPGA kintex7系列芯片中的XADC控制模块，实现了在FPGA工作过程中对其内部温度、内核电压和片上供电电压的实时监测。同时读取了其内部的平均温度、平均内核电压、平均辅助电压、最大温度、最大内核电压、最大辅助电压、最小温度、最小内核电压、最小辅助电压数值。当FPGA内部的温度、内核电压、辅助电压偏离所设定的范围时，XADC就会产生对应的报警输出。报警信号被FPGA中的I/O引脚输出到总线，通过CPCI接口传送到主机，从而对FPGA芯片的健康状况进行监控，同时采取相应措施确保系统稳定、安全的工作。该设计方案已经成功应用到工程中，经过仿真、验证、调试，此系统能够在设备中稳定工作，因此具有一定的工程指导意义。 　　关键词：可编程逻辑门阵列；XADC；系统监测；仿真 　　中图分类号：TN311；TP20 文献标识码：A 文章编号：2095-1302（2017）02-00-04 　　0 引 言 　　热设计[1]是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性和长期运行的可靠性。由于热设计的复杂性和高要求，目前许多客户不具备条件或者做不出准确的设计。因此当芯片在没有经过热设计分析的板子上工作时，极有可能超出所能承受的最大工作范围。Xilinx公司的7系列FPGA所有产品都含有XADC，巧妙设计XADC可以解决热设计不当带来的问题。赛灵思模数转换器（XADC）是一种精确混合测量系统。该模块主要包括双12位1 MSPS模拟/数字转换（ADC），高达17个灵活的用户可配置逻辑输入，可选片内或者片外参考电压，片内温度和电压传感器。在没有热设计的板子上，由于温度导致芯片工作异常的可能性很高，如果芯片工作异常，XADC的片内温度监测功能将派上用场，可以快速确定Xilinx芯片的工作温度是否正常。本文通过设计XADC的控制方式来准确输出芯片内部的各种参数。首先用Matlab模拟一组外界温度、电压等参数，再用ISIM仿真出结果，与预期效果一致，然后将主程序下载到芯片中，芯片在250 M时钟下高速工作，从上位机中可以观察到准确的结果。通过另一种方式，使温度、电压等参数通过JTAG链传输到上位机，发现通过两种方式获取的结果一致。让FPGA工作在一个良好的状态，以实时监测FPGA内部环境的变化，对于利用FPGA实现的设备具有重要价值。此举可以防止芯片损坏，延长芯片寿命，保证系统的完整性[2] 并节约成本。 　　1 XADC的工作原理 　　1.1 XADC的结构组成 　　7系列FPGA 中XADC模块包含两个采样率为1 MSPS，输出为12位的双端口ADC芯片和片上传感器。这两个ADC为各种应用开发设计提供了通用的和高精度的模拟接口。XADC的结构原理图[3]如图1所示。 　　该结构主要由温度传感器、电压传感器、多路选择器、ADC、控制寄存器、状态寄存器、可重配置动态端口（DRP）组成。 　　1.2 温度传感器 　　温度传感器的传输函数如图2（a）所示。图中温度传感器工作在单极性模式下，ADC的量程编码范围为000h～FFFh，输入的电压范围为0～1 V。电压的LSB为1V/212=224 μV，对应的温度LSB约为0.123°C。 　　1.3 电压传感器 　　7系列FPGA芯片中XADC内部的电压传感器可以采集FPGA的VCCINT，VCCAUX，VCCBRAM。电压传感器的传输函数[5]可参考公式（3），理想状态下其传输函数如图2（b）所示。ADC的量程编码范围为000h～FFFh，对应的输入电压值范围为0～3 V，在实际应用中，这个范围超出了供电电压的范围，但FPGA可以提供映射到这个范围内的测量方法。因此内核电压值为1 V时，其对应的输出编码值为1/3×4 096=1 635=555 h，电压的LSB为0.732 mV。 　　2 XADC的配置方法 　　XADC通过DRP与外界进行数据交换，外界可通过两种模式[6]访问DRP，即FPGA逻辑端口和JTAG TAP，本设计方案中采用FPGA端口模式配置XADC。XADC中包含一个64×16 b的只读状态寄存器和一个64×16 b的读写控制寄存器。DRP允许用户通过地址线DADDR[6：0]（00h～7Fh）来访问这128个寄存器。其中，前64个地址即00h～3Fh用于访问状态寄存器，后64个地址即40h～7Fh用于?L问控制寄存器。 　　状态寄存器存储了传感器和外部模拟通道经过ADC转换后的数据，所有的传感器和外部通道输入的数据都有一个唯一的通道地址，每一个通道的转换结果被存储在固定位置，和DRP共用相同的地址。由于状