材料科学基础第2版（于永宁）第4章.pptVIP

非晶态材料 大多数热固性塑料 氧化物及非氧化物（硫属化合物及氟化物）玻璃态 非晶态聚合物、干凝胶 非晶态半导体 非晶态金属或合金 非晶态电介质 非晶态离子导体 非晶态超导体 聚合物 聚合物是一类由长分子组成的有机材料，通常由碳骨架与其他元素或结构单位连接作为侧基构成。 聚合物不容易晶化。即使在缓慢冷却条件下，聚合物通常只是部分结晶或完全不结晶，而形成半晶态或非晶态。 在20世纪已经能够人工合成聚合物，并且可通过人工调整分子的结构获得所希望的性能，这使得聚合物成为一大类重要的材料，在建筑、汽车、通信甚至航空工业等领域都获得重要的应用。 4.1.2 玻璃态的形成 快速冷却，只要液态冷却时能避开晶化，任何材料（包括金属键、离子键和共价键材料）都可以形成玻璃 气相沉积法，用化学或物理方法使欲制成非晶态固体的物质气化，然后沉积到冷的基底上，在原子能迁移形成低能晶态之前基底就已吸收了它们的热能，从而冻结为非晶态 晶态固体泵入能量，例如使用高能射线辐射、离子注入等方法，使晶态直接变成非晶态 溶胶—凝胶法。这种方法以金属醇盐或有机、无机盐为原料配制成溶液，经水解形成溶胶，再聚缩成湿凝胶，通过适当的干燥、烧结制成非晶玻璃态 每一个氧负离子连接不超过2个正离子 处在中心的正离子官能度必须少（一般是3或是4） 氧多面体是以顶点而不是以棱和面共享连接的 每一个多面体最低限度必须有3个顶点与其他多面体连接 线型或者至多是略有支链的。 若TP是玻璃态，即高分子长链无规缠结状态，为了克服其高粘度，则变形时要加热到玻璃化温度Tg以上。 若TP是半晶态，则变形时要加热到熔点温度Tm以上，使热能可打开其中周期性排列相邻链之间较强的二次键。 在Tg或Tm温度以上，聚合物熔体有较大的自由体积，在加力时使得分子链可以由原来的缠结状态通过链之间的相对滑动形成规定的形状，热成形后冷却到Tg或Tm温度以下以固定最终的形状。 热成形的部件有时会保留原来状态的部分记忆，这是因为加工时分子链不可能完全相对滑开来适应新的三维缠结状态，结果它会部分或全部回复到原来缠结的松弛状态。这种温度诱生的形状变化。 聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯(CF2─CF2，PTPE)、聚氯乙烯、聚甲醛、聚对苯二甲酰对苯二胺和尼龙等都是热塑性聚合物。常在食物的薄膜紧缩密封包装中应用。 多为体型（三维分子网络结构）聚合物。 为了能形成三维网络结构，聚合物单体应有未饱和的双键，或者单体的官能度等于或大于3。聚合时，双键打开或三官能度的一个官能度提供与另一个分子链桥接共价交联形成网状。 聚合物实际上是一个整体的分子量非常巨大的巨大分子。 这样交联的聚合物不溶解也不熔化，只在分解温度以上结构才能发生破坏。 三维网络以共价键结合，不能被溶剂所分解，不溶于任何溶剂，加热后不软化，也不能流动 。一旦成型后，在任何温度都不能再成型。它们在明显软化前就发生分解了。 有较高的硬度和刚度，有好的耐热性能，但有较大的脆性。 侧基尺寸 具有大尺寸和大体积侧基的聚合物不能有效地堆垛成有序结构，很难形成晶体。例如，聚丙稀[C2H3(CH3)]n的侧基CH3团的尺寸和体积比聚乙稀的H原子大，但比聚苯乙烯的侧基C6H5团小，所以聚丙烯比聚乙烯难于结晶，但却比聚苯乙烯易于结晶 链的分支 把有大分支的链整齐叠成堆比只有小分支的链难得多，所以，有分支的链比无分支的链形成晶体要难得多。聚乙烯(C2H4)n形成晶体的程度强烈地受链分支密度影响，随着分支密度的降低，结晶度增加，PE的密度、强度和模量也相应地增加。例如，一个中等链分支浓度的PE试样有约40%?60%结晶度，其密度为约0.94 g/cm3，强度为4～16 MPa，模量为100～260 MPa。相反，HDPE试样分支密度低或没有分支，它的结晶度可以大于95%，密度约为1.0g/cm3，强度为20～40 MPa，模量为400~1200 MPa。HDPE具有优越的力学性能，用做结构部件，而LDPE则更适合于如食物袋等方面的应用。 立构规整度 因为无规立构聚合物排列的无规性，它不容易排列成长程有序的晶态。全同立构和间同立构聚合物建立LRO要容易的多，故这些聚合物很可能是半晶态。如链分支的情况一样，立构规整度对结晶度的影响最终也影响聚合物的宏观性质。例如，在室温的全同立构聚丙烯（约50%晶态）是硬度和刚度大的物质，而无规立构PP（约0%晶态）则是无用的粘性物质。 单体的复杂性 单体长（像PET和很多尼龙那样）的聚合物，要求更大的链段移动才能建立长程有序，因此结晶速度很慢。这样的材料可用不太大的冷却速率就可以形成玻璃 链间的二次键 如存在小的规则的空间极性侧基，这些侧基提供了与相邻链段对齐排列的驱动力，从而有助于聚合物晶体的形成。例如，全同立构