电工实习教案AAAA.doc

实训四 手工焊接工艺规范 一、焊接目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 二、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 手工焊接使用的工具及要求 三、焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 四、烙铁的选用及要求： （一）电烙铁的功率选用原则： 焊接集成电路晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 焊接较粗导线及同轴电缆时考虑选用50W内热式电烙铁。 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 无铅制