电镀镀液成分分析.pptVIP

Confidential 9/26/2005 Page:* Rev_2005_A 鍍液濃度, 成分和特性 一、電鍍基本概念 二、二次/三次電流分布 三、鍍液組成介紹(Ni/Au) 內容說明 背景說明: 透過了解鍍液濃度成分及相關特性進而運用到實務改善及日常保養上,以 技委會作一個電鍍知識与經驗的橋樑 內容慨況: 鍍種包含太廣,本教材僅著重於一般概念性學理與常用技術 報告將從何謂二次,三次電流分布? 談及鍍液管控,並以電鍍生產實際例子加以說明 一、電鍍基本概念 1.電鍍基礎: 電鍍目的：裝飾性；保護性；導通性 要求性質：鍍層附著性；緻密性；均勻性；外觀性 影響因素：鍍液成分；添加劑；pH值；溫度; 攪拌(吹氣)；電流密度 電鍍原理： 將鍍液中的金屬陽離子還原而沉積在陰極上。 為維持電解液中的金屬離子濃度，一般使用兩種方式補充： 1.適量加入電解液。 2.以在陰極沉積金屬作為陽極，金屬陽極通電後溶解出陽離子。 一、電鍍基本概念(續) 性質與影響因素的關係： 1.鍍層沉積附著性(Adhesion) 為求鍍層與底材緊密結合，須注意鍍面的清潔(不含oil、氧化物、硫化物)，且鍍層須具有粒子(grain)或晶體(crystal)結構，其延展性與底層金屬接近。 採用的清潔法有以下幾類： 化學去油、電解去油、有機溶劑去油