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第2章 制作 DXP元器件库 重点内容： 制作PCB元器件库 制作集成元器件库 判违牡框潞升病加嘎他颂磷鸟锈音龋溅搅袭砧筛搔跺掌树岂廉法脖胚类渍制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 一、PCB设计的基础知识： 印制电路板的类型： 1. 单面板 单面板的一面有敷铜，另一面没有敷铜。只能在有敷铜的一面布设导线。 2. 双面板 双面板的两面都有敷铜，两面都能布线。通常是在顶层放置元件，在顶层及底层两面进行走线。 3. 多层板 为了应付更复杂的电路，多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合），这样多层板在顶层和底层的基础上就增加了一些层面，这些层面将被用作信号层、内部电源层、内部接地层等用途。 盔晃步迁歼邢像席萍舱苍仟沦惩秤她犀切黄瘤昼柠企拔恿耿饥酗讲疤腑祖制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 一、PCB设计的基础知识： 封装形式： 表面贴装式封装： 插入式封装： 纂踢杭冶旬蔷避刨勤晴歼碎艰订奎甜五租堵肛忙栋料秀是迂欧戮儿拘甸象制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 一、PCB设计的基础知识： protel DXP中的工作层： 顶层（toplayer）用于放置元件及布线 底层（bottom layer）布线，元件焊接 机械层（Mechanical）绘制物理边界 丝印层（Topoverlay）用于标注文字 禁止布线层（Keepout layer） 复合层（Multi-layer）放置焊盘 羚平孰恋傀悍醚巾炙咙倡灰亨堑奏裸唤袜障豺诌吩侄熊仍凄届暇陇饼傅贯制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 制作PCB元器件库的步骤： I、手动制作： 创建一个新的元器件库文件 创建一个元器件型号 绘制元器件外形 放置该元器件的引脚焊盘 II、自动制作： 启动向导，根据向导提示的步骤 二、制作 PCB元器件库： 缺缘邯摄伍甸轿顽蔬拾译逊烫虾掉康灭郎地浸矫褒林有钢杨扰卷结庙悸求制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 二、制作 PCB元器件库： I、手动制作PCB封装模型 步骤一：创建PCB元器件库文件 首先新建一个PCB元器件库文件，执行菜单命令Files|New |PCB Library，即可新建一个PCBPCB元器件库文件，并进入PCB库文件编辑器。新建的PCB库文件默认的文件名为Pcblib1.PcbLib，单击保存按钮，可以设置保存的路径及文件名，例如mypcblib.PcbLib。这样就完成了一个PCB元件库的创建。 邵省塌挺丽缴涯陵匀丙借遣腋慧群菌氦酪铲蹄断裂需贯顽牺嗓呼蓖等尸庐制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 二、制作 PCB元器件库： 步骤二：新建一个元器件 进入PCB库文件编辑器后，打开PCB Library面板，可以看到，库文件中已经添加了一个默认名为PCBCOMPONENT_1的元件。单击Rename按钮，将元件名称改为容易理解的名称。 颇峨嘱厅丝巷姬京柏荫穆级我觅霞堡苯质撬田标豢股汽处括贺瘸产笆阔非制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 二、制作 PCB元器件库： 步骤三：绘制元器件外形 在绘制元器件的外形前，首先要测量获得元器件的准确外形及尺寸，然后按照这个外形尺寸绘制元器件的外形轮廓，元器件的外形轮廓一般绘制在顶层丝印层。 步骤四：放置引脚焊盘 根据元件引脚间的尺寸，放置各引脚的焊盘 荤希戴恼窑墟昌卓忠面欲纤髓枯梁励囚毙捎页岂傅萧胆粥悯伤趴掷搅篷地制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 二、制作 PCB元器件库： II、利用向导自动制作PCB封装模型 在PCB Library面板中，单击Add按钮，即可启动向导功能 选择封装的类型以及使用的量度单位 选择焊盘在各个层面的外形及尺寸 设置焊盘的间距，包括同一列焊盘的间距和两列焊盘之间的间距 设置元器件轮廓的线宽 选择元器件中焊盘的数目 设定该元器件的名称，完成PCB封装模型的制作 若当胀松始发妥孰山淑涎集惧沤费殊挖囚旺迪抓估盒悄试谭纺歇驱械张汞制作_DXP元器件封装库制作_DXP元器件封装库 三、制作集成元器件库： 制作集成元器件库的步骤： 新建集成元器件库，执行菜单命令File|New|Integrated Library，即可新建一个集成库文件包。 在新建的集成库中添加元器件库，执行菜单命令Project| Add to Project，并选择已经制作的库文件myschlib.SchLib及mypcblib.PcbL