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×××电子科技有限公司 摘要：该审核案例发生于2016 年4 月，审核组按GJB9001B 和GJB546B 标准 对×××电子科技有限公司体系和生产线进行监督审核时发现：有一个月合格率偏 低，追踪发现主要是一批集成电路合格率低造成，继续追踪该批集成电路在封盖工 序后的检漏、粒子碰撞噪声检测(PIND)和二次检漏不合格品数较高，不合格起因是 由于封盖造成，即由于金锡熔封工艺造成的，也就是产品设计和工艺设计存在不足， 即企业在产品质量先期策划存在问题。审核后与企业经过沟通，从出现问题的源头 （产品设计和工艺设计）出发，分析原因，利用集成电路封装的专业知识，提出设 计和工艺改进方案，给企业指明了改进方向。企业经过大半年的整改,公司封装合 格率有较大的提升。 认证类型：军工质量管理体系审核+军标线审核 审核员：袁学成(组长) 、杨圣森(组员) 认证标准：霍尔效应传感器、霍尔集成电路（芯片流片外包）的设计/开发、生产 和服务 审核时间：2016.4.20-4.22 1.案例发生背景： ×××电子科技有限公司是我国研制、生产和销售霍尔集成电路以及霍尔传感器 的主要骨干企业。 公司产品执行的标准为GJB597A-1996 《半导体集成电路总规范》以及按 GJB597A标准编制的详细规范。 公司主要生产加工设备为：固化炉、键合台、自制封装机、真空泵、电子防潮 箱等等。封盖工序主要零部件/原材料为：芯座（键合后内部目检合格的）、盖板（与 芯座型号对应的）、金锡合金焊料（Au80Sn ）。 集成电路（后道）工艺流程为：芯片分离→装片和固化→键合→内部目检→封 盖→检漏→稳定性烘焙→温度循环→恒定加速度→粒子碰撞噪声检测(PIND)→老 练前测试→电老练→老练后测试→高温测试→低温测试→检漏→打印→粒子碰撞 噪声检测(PIND)→外部目检→常温电性能测试→入待验库。 2.案例主要过程 审核员查公司QMS策划和改进（含QMS过程的监视和测量—8.2.3 ）过程时发 现，其中2015年霍尔集成电路成品率情况如下：成品率批次合格率最高80.5%，批 次合格率最低55.7%，全年平均72.2% （10054/13928）（达到公司规定的70%质量目 标）。另外，采购的芯片经镜检合格率平均约70% （由芯片外包加工质量水平决定）。 2015年每批统计数据显示：导致霍尔集成电路投入产出率低主要有两大主要因素， 一是芯片合格率不高；另外就是封盖工序（导致）的合格率低。2015年成品率最低 的一批集成电路投入产出率较低，只有32%左右（成品率=成品数/镜检合格芯片数 =103/185=55.7% ）。一是芯片合格率低（由外包方质量水平所决定，也是公司需改 进的重点，这里不做讨论）；另一方面是该批产品封装后检漏不合格数量和PIND不 合格数量较多，其不合格的根本原因是由于金锡熔封工艺(封盖工序)不合适造成 的，也就是产品设计和工艺设计（可靠性和环境适应性设计）存在不足，即企业在 产品质量先期策划存在问题。 3.合格率低原因分析（与企业沟通）： 问题1：公司未监控每批产品的合格率，QMS过程的监控频次规定不合适，不 能及时发现质量波动异常的情况。与企业沟通后，企业承诺对军品每批质量状况实 施监控。问题2 ：在军事和民用高可靠电子领域，器件封装气密性是最重要的可靠 性和环境适应性指标之一，封装工艺是影响器件气密性和多余物残留的关键环节， 在公司现在状况下，公司应按GJB9001B标准7.5.6条款和GJB546B标准第4.9条款识 别为关键工序，从设计源头做好该工序的策划( 明确需控制的产品特性和过程特 性），并实施有效监控。 企业封装工艺采用金锡合金的熔封技术，具体的工艺方法是将盖板四周均匀涂 上熔化的金锡合金焊料，然后对芯座进行加热后，再将芯座通过熔化的焊料与盖板 熔合在一起。这种工艺（以下简称中旭工艺）主要存在以下几个方面的缺陷： 1）金锡合金焊料熔化过程中锡容易被氧化（空气中的氧易与金锡合金中的锡 反应生成金属氧化物），进而阻碍液态焊料与盖板和芯座的润湿，还会导致氧化膜 进入焊缝，产生各种连接缺陷，从而影响封焊效果。 2 ）在盖板上手工涂金锡焊料不能保证焊接尺寸（长度和宽度），进而影响与芯 座焊接配合尺寸，最终会导致漏气和PIND检测不合格。 3 ）在盖板上涂金锡焊料过程中，由于将接近300℃焊料涂在常温的盖板上，会 在盖板与焊料之间形成大小不一的气泡(空洞) ，与芯座装配后再加热熔封时，气泡 延展、爆破造成漏气或金锡焊料飞溅，导致电路封装后粒子碰撞