电子设备热仿真分析及软件应用-热设计.pdfVIP

维普资讯 第27卷第5期 电子 工 艺 技 术 2006年9月 ElectronicsProcessTechnology 电子设备热仿真分析及软件应用 徐晓婷，朱敏波，杨艳妮 (西安电子科技大学，陕西 西安 710071) 摘 要：阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件，利用 FLOTHERM软件 对一电子设备进行热分析，在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计，通过数值仿真获得满 足热控制要求的优化设计参数，以达到工程要求；并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的 结果与用 Icepak软件计算结果进行对比，指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异。 关键词：热设计；热设计软件；可靠性；电子设备 中图分类号：TP39 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2006)05—0265—04 AnalysisofThermalSimulationofElectronic System andApplicationofSoftware XU Xiao—ting，ZHU M in—bo，YANG Yan—lli (XidianUniversity，Xian 710071，China) Abstract：Theimportanceofthethermalanalysisofelectronicsystem iSintroduced．Thetechnology characteristicsofthermaldesign softwarearedescribed．Then．thewholeprocessofthemralanalysisof someelectronicsystem with FLOTHERM iSshown．Duringtheanalysis．thethemr alcontrolmeansofthe electronicsystem areimproved．Bynumericalsimulation，theoptimum designparameterofthefulfilling themr alcontrolrequirementcanbegained．Atthesametime．thismodelproceedstheresultofthethemr al analysiswiththeFLOTHERM withtheresultoftheusingIcepakcalculationproceedcontrast，thereby， pointingoutthedifferenceofthesetwokindsofsoftware． Keywords：Themraldesign；Themr aldesignsoftware；Reliability；Electronicdevice DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2006)05—0265—04 热仿真能够在样品和产品开始生产之前确定和 真结果进行对比分析，指出两种软件的不同。 消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高产 1 基本理论 品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减 1．1 热分析基本理论 少设计、生产、再设计和再生产的费用，缩短高性能 传热的三种基本形式为：导热、对流换热和辐射 电子设备的研制周期。本文基于英国FLOMERICS 换热。导热又称热传导，基本规律是傅立叶定律；对 软件公司开发的热分析软件 FLOTHERM通过一具 流换热是指固体表面与它周围接触的流体之间，由 体实例，展示了电子设备热分析的全过程，并通过调 于存在温差而引起的热量交换，对流换热可以分为 整机箱的结构分