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第3章 表面组装印制版的设计与制造 SMB（～board） （1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上 ·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度： ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗 对SMB性能要求高 SMB的特点 1.高密度 由于有些SMD器件引脚数高达100～500条之多，引脚中心距 已由1.27mm过渡到0.5mm，甚至0.3mm，因此SMB要求细线、窄间距，线宽从0.2～0.3mm缩小到0.15mm、0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间已由过双线已发展到过3根导线,最新技术已达到过6根导线，细线、窄间距极大地提高了PCB的安装密度。 2.小孔径 单面PCB中的过孔主要用来插装元器件，而在SMB中大多数金 属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间的互连。 目前SMB上的孔径为Φ0.46～Φ0.3mm，并向Φ0.2～Φ0.1mm方 向发展，与此同时，出现了以盲孔和埋孔技术为特征的内层中继孔。 3.热膨胀系数(CTE)低 由于SMD器件引脚多且短，器件本体与PCB之间的CTE不一 致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因此要求SMD基材的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配