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  • 2017-10-15 发布于山东
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航天微系统技术综述

Vo1.23 No.4 航 天 器 工 程 第 23卷 第 4期 84 SPACECRAFT ENGINEERING 2014年 8月 航天微系统技术综述 周庆瑞 孟松 宋坚 马骏 (钱学森空间技术实验室 ,北京 100094) 摘 要 航天微 系统技术包括专用集成 电路 (ASIC)、片上系统 (SoC)、单片微波集成 电路 (MMIC)、混合集成 电路 (HIC)等微 电子技术和微机 电系统 (MEMS)。文章介绍 了这几种技术的 特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与 SoC技术可显著提高电子系统的 集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航 天器通信载荷和平台的射频通信 部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展 。HIC主要包括厚膜 HIc和薄膜HIC,特 别适于功率器件和微波器件 的集成,目前 国外 已有大量产 品用于航 天,如 “国际空问站”(IS

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