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芯片行业报告：中国市场发展动态分析 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，2015年中国集成电路产业可谓大事不断。在全球，集成电路产业已经进入深度调整与转折期，大规模的并购案不断发生，强强联合成为新常态；在中国， 《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，为中国产业发展提供了前所未有的机遇；在行业，转型升级步伐不断加快，企业研发创新能力正在提升。 一、大基金发力，加速集成电路产业与资本结合 国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后，募集资金超过1300亿元，决策通过十几个投资项目，有效带动了国内资本对集成电路产业的关注与投入。长电科技并购星科金朋、通富微电收购AMD封测厂、对中芯国际的增资扩股等项目都得到了大基金的支持。在大基金的带动下，多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金，包括北京市设立300亿元集成电路产业基金，上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金，四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元等，总体资金量与大基金相同。 任何一项高科技产业的发展成熟都离不开创新链、产业链与金融链的合力推进，而且缺一不可。国家级集成电路产业基金成立，同时鼓励社会资本投入，有效激活了集成电路产业的金融链。今年我国集成电路业界之所以能够掀起并购整合热潮，除了国际大背景外，国内资金瓶颈的解决也是功不可没的。 二、紫光启动大举入股并购行动，布局“从芯到云”战略 2015年5月，紫光与惠普签订股权收购协议，收购惠普旗下新华三通信技术有限公司51%的股权，成为该公司的控股股东。 9月，紫光投资38亿美元，持有西部数据15%的股份，成为第一大股东。 11月，紫光集团以6亿美元投资入股台湾力成科技股份有限公司，获得力成约25%的股份，成为力成最大股东。 12月，紫光分别投入17亿美元与3.7亿美元入股台湾地区另外两家封装测试厂矽品和南茂科技，分别成为这两家封测厂的第一和第二大股东。 这是紫光继去年收购展讯、锐迪科之后，通过资本整合高科技公司的新举措。资本热是2015年国内集成电路行业的一大特点。如果要在其中选取一个代表，则非紫光莫属。其大手笔以及频频出手，在台湾行业内已有“伟国旋风”之称。而这些大动作的背后，则是紫光集团“从芯到云”的发展战略。 三、北京闪胜成功收购芯成半导体，中国资本拉开海外并购大幕 2015年12月8日，芯成半导体正式从纳斯达克退市。这意味以北京闪胜为代表的中国资本联合体对芯成半导体的收购案在历经9个月的纷扰之后，终于尘埃落定。除此之外，2015年中国资本对海外集成电路公司的收购还有多起，包括清芯华创收购豪威科技、建广资本收购恩智浦PF Power部门、清芯华创联合华润微电子向美国仙童半导体发出收购要约等。 本轮海外收购潮可以溯源至美国纳斯达克的中概股公司大举退市。随着优质分司被瓜分，中国资本又将目光盯到了真正的海外半导体公司身上。然而，与中概股不同， 并购海外公司整个过程要复杂得多。现在只是大幕开启的阶段，以后还将经历更多的艰辛，也考验着从业人员的智慧。这其中既有成功，也会有失败。 四、长电、通富微电启动海外并购，中国有望成为全球最大封测基地 长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡，按照2013年数据，营收全球排名第4位、市场份额6.4%。长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。 封测是中国最有希望先期赶上的产业环节，并购则是加快这一进程的有力手段。而且这两项并购案，双方的现有业务相辅相成，相互支持，不仅是技术有利长期发展，还有助于中国企业国际化，可以发挥“1+12”的效果。 五、英特尔大连建新型存储器厂，晶圆制造投资活跃 英特尔公司2015年10月21日正式对外宣布，将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国，并在辽宁大连投资55亿美元，升级原有的英特尔大连工 厂以生产非易失性存储设备。项目将于2016年年底实现正式投产。英特尔在2007年宣布投资建造大连工厂，并于2010年正式投产，成为其在亚洲唯一的晶圆制造工厂。此次投资计划是英特尔迄今在中国的最大一笔投资。 非易失性存储芯片是指在断电情况下，依旧能保存数据的芯片。非易失性存储芯片包括目前被广泛应用于智能手机、平板电脑的闪存芯片，在数据中心的应用也非常广泛，发展其有战略意义。除英特尔升级改造大连厂外，2015年中国在晶圆制造方面的投资也很活跃，包括力晶投