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第二章X431工作原理 第一节X431主板工作原理 第二节SMARTBOX板工作原理 第三节X431电源板工作原理 第一节:X431主板工作原理 功能介绍： 1.该测试设备使用EP-7212作为主控制CPU。 2.该测试设备具有16M EDORAM 和8M FLSAH。 3.该测试设备使用320X240点阵的STN或TSTN的单 色4灰度LCD显示器和模拟式电阻型触摸屏。 4.该测试设备具有通用CF+卡插座，并能读写通用于TRUE IDE结构的所有CF卡。 5.该测试设备具有两个速率大于等于115200BPS的RS-232串口，其中一个为标准RS-232，另一个为三线制RS-232接口。 6.该测试设备使用外接电源，和自带RTC保持时钟。 7.该测试设备使用LED背光，软件控制通断。 8.该测试设备对部分设备都能进行电源管理并具有电调对比度功能。 9.该测试设备使用最大电流不超过2A。 10.该测试设备适用于LINUX等嵌入式操作系统。 方框图（如图一）： 具体电路（X431-7212-1_1.DDB原理图部分）。 一、CPU部分 CPU 部分包括CPU、CPU供电电路、总线、CPU状态控制、晶体振荡、总线扩展电路和其他辅助电路等。 电路原理： U3是CPU EP7212， 它的详细资料见EP7212.PDF。U4用于IO扩展,它的详细资料见74HCT373.PDF，74HCT373的锁存位连接在CPU的CS4，当CS4为低时373将数据总线上的低八为锁存在输出端。由于373的锁存相位是高，所以通过一个非门（U5A）将CS4的信号作反相处理。 由电路可以见到，CPU上面连接了两个晶体震荡器，一个是32K的低功耗晶振一个是3.6M的晶振，32K的晶振在上电时就开始振荡，而3.6M的晶体则在运行时才工作。CPU有两组电源供电，一组连接在VDD上，负责IO的电源供应，另一组为2.5伏，是CPU内部电路的核心电源，2.5伏电压由U2通过VDD转换得到，关于MTC5207-2.5MB的详细资料见MCT5207.PDF。 由于EP7212自带的RTC功耗过大，所以采用外挂I2C芯片RS5C372A（U6）来实现实时时钟，此芯片直接挂到CPU的PA口上（关于RS5C372A的资料查看PDF文件）。蜂鸣器连接在CPU的BUZ输出端，使用一个三极管进行电流放大。HOT KEY按键是用于设备直接进入测车程序的快捷键，此键用一上拉电阻直接挂在PE1口上。KB2按键是一个强制复位键，由于电源板自带复位功能所以此键在生产时可不用焊接。 在电路上的电阻排用于CPU初始化和电平设置。关于初始化的管脚有：PE0、PE1、PE2，这3个脚是决定CPU开始工作时的工作状态，它们在上电和WAKEUP时必须下拉。(如下图) J1用于通过串口往FLASH里面烧录程序的短接座，为了方便整机烧录已把这二点引到J2（DB9头）的3、4脚（即3、8为MEDCHG，4、5、9为GND）烧录时只需把MEDCHG和GND短接即可。 测试点和勘错： CPU部分必须测试的地方有2.5伏电压电压和VDDE3.3伏电压，两个电压工作的纹波不应该超过50mV。晶体振荡器的频率，频率偏差小于十万份之一。RESET、WAKEUP的电压变化应该在3.3和0伏间。具体测试点的测试情况见上表。 二、内存部分 DRAM部分： RAM部分主要由两片HM5165165组成。HM5165165B是4M word×16bit的 EDODRAM，供电电压VDD为3.3V。它的操作主要通过CAS、RAS、MOE、MWE以及数据、地址总线的逻辑电平组合控制，值得注意的是，RAM的数据总线和其他设备总线复用，而地址总线则独立于其他地址总线，地址总线的连接由CPU定义。在检测内存设备时可以分开RAM 和其他总线分别检测。其技术资料可参考5165165.PDF。 内存主要操作为读写操作，其电路参见原理图。需要测试的节点有：控制端CAS、RAS、MOE、MWE和An、Dn。检测时注意观察boot loader报告的读写对比情况，boot loader 会对首页地址写FFFFFFFF12345678等数值，当读出数值和写入数值不等时，则表示数据或地址总线有问题，分析读出数值就可以推断相应的数据或地址线的错误情况。 FLASH部分由两片E28F320J