BGA返修工艺.pdfVIP

深圳市效时实业有限公司 BGA 返修工艺(图文教程) BGA 是一种目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展， BGA 封装技术主要适用于PC 芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、 DSP、PDA、PLD 等器件的封装。但因其引脚在BGA 下表面，使得其返修的难度增 大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当BGA 的引脚磨损，会导致相关 元器件的功能出现问题，这里我们就来详细地介绍一下BGA 的返修工艺。 首先，准备BGA 返修需要用到的工具。 BGA 故障的PCB 板*1； BGA 返修台*1 （这个根据个人决定，觉得技术高超的可以直接使用热风枪）； 热风枪*1； 电烙铁*1； 加热台*1； 植球台*1； 对应的钢网*1 片； 笔刷*1； 助焊膏*1 瓶； 锡球足够数量； BGA 返修的步骤 （这里使用BGA 返修台维修，个人不建议使用热风枪来返修） 一、拆焊 1、按照国际惯例，第一步我们要先给PCB 板和BGA 进行预热，去除PCB 板和BGA 内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。 深圳市效时实业有限公司 2、选择适合BGA 芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住BGA 芯 片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA，但是绝对不能小于BGA， 否则可能导致BGA 受热不均。下部风嘴则选用大于BGA 的风嘴即可。 3、将有问题的PCB 板固定在BGA 返修台上。调整位置，用夹具夹住PCB 并使BGA 下部风嘴 （不规则的PCB 板可使用异形夹具）。插入测温线，调整上下部风嘴 的位置，使上部风嘴覆盖BGA 并与BGA 保持约1mm 的距离，下部风嘴顶住PCB 板。 4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。可根据返修台内部 自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，如图。（下图是我个人返修 时设置的参数，仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线 的BGA 返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整） 深圳市效时实业有限公司 如无法拆下，再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。 5、点击拆焊，待机器报警时移开上部风头，并使用机器自带的真空吸笔吸起BGA。 二、返修BGA 1、清理焊盘：如果BGA 刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB 和BGA 的焊盘， 因为此时PCB 板与BGA 未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下 1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）； 2) 用笔刷在BGA 焊盘上均匀抹上助焊膏； 3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊 盘上平整、干净； 4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦 洗，清除残留在焊盘上的锡膏。 深圳市效时实业有限公司 2、BGA 植球 （这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话，只能说你开心就 好了）：此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA 匹配的钢网。 深圳市效时实业有限公司 1) 将BGA 固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块； 2) 选择与BGA 相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框； 3) 用笔刷在BGA 上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整BGA 焊盘与植球 台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球； 深圳市效时实业有限公司 4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球，轻轻晃动植球台，让每个钢网孔都能 漏进锡球检查无漏植的锡珠后，倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植 球台定位框 （注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株台。 5) 将完成的BGA 取下(如果在这时检查有漏植锡珠的BGA 时,可用大小适中的镊 子将锡珠补上)。 3、BGA 锡球焊接：设置加热台的焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃），将植 珠完的BGA