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晶圆研磨制程简介 我们的制程在哪里？ Page(1) of (20) 包含研磨、切割、拣片 Grinding Wheel Wafer Tray Wafer Tape IC Up Bottom Pi Cu Needle Resin MARKING MARKING Grinding CP INK Dicing Pick Place ILB POT Marking FT Packing Seal LABEL Al Bag Reel Push plate Probe card Page(2) of (20) 什么是晶圆研磨？ “晶圆研磨”（Back Grinding)—— 在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围. 为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业就留下这一工序，放在后工序来做。 Page(3) of (20) 什么是晶圆研磨？ 因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接受的范围。